公开(公告)号：CN102257176A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201080003608.X

申请日：2010-06-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 吉田克仁 ,  吉田茂 ,  关裕一郎 ,  目黑贵一 ,  松川真治

IPC: C23C16/27 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16

CPC classification number: B23B27/148 ,  B23B27/146 ,  B23B2226/315 ,  B23B2228/04 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/27 ,  C23C16/271 ,  Y10T428/24372

Abstract: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10)，在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括：基体(1)；以及金刚石层(3)，其涂敷在所述基体(1)的表面上，其特征在于：基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点)，并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。

公开(公告)号：CN102257176B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080003608.X

申请日：2010-06-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 吉田克仁 ,  吉田茂 ,  关裕一郎 ,  目黑贵一 ,  松川真治

IPC: C23C16/27 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16

CPC classification number: B23B27/148 ,  B23B27/146 ,  B23B2226/315 ,  B23B2228/04 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/27 ,  C23C16/271 ,  Y10T428/24372

Abstract: 本发明提供一种金刚石涂层工具(10)，在该金刚石涂层工具(10)中基体材料(1)与金刚石层(3)之间的分界处不容易出现剥离。金刚石涂层工具(10)包括：基体(1)；以及金刚石层(3)，其涂敷在所述基体(1)的表面上，其特征在于：基体(1)的表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm-10μm(包括端点)而且粗糙度轮廓单元的平均长度(RSm)为1μm-100μm(包括端点)，并且金刚石层(3)具有从与所述基体(1)邻接的部分沿晶体生长方向延伸的多个腔(2)。

公开(公告)号：CN102159750A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980138289.0

申请日：2009-09-18

Applicant: 栗田工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 永井达夫 ,  池宮範人 ,  吉田克仁 ,  吉田茂

IPC: C25B11/12 ,  C02F1/46 ,  C23C16/27 ,  C25B1/28 ,  C25B11/04

CPC classification number: C02F1/46109 ,  C02F2001/46138 ,  C23C16/271 ,  C25B11/0447

Abstract: 本发明提供即使用于以高电流密度电解含有强氧化性物质的电解液这样的苛酷的用途，金刚石层也不会剥离的金刚石电极。形成膜厚为20μm以上的金刚石层3，该金刚石层3从两面被覆基板1直至基板1的端面2a。将在所述基板的一面形成厚10～30μm的金刚石层后接着在所述基板的另一面形成厚10～30μm的金刚石层的工序进行1次或反复进行规定次数，藉此用复合层的金刚石层被覆所述基板两面。可以使金刚石层表面成为无孔质，可以防止金刚石层剥离引起的电极劣化。

公开(公告)号：CN101316951A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044105.0

申请日：2006-10-25

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 吉田茂 ,  吉田克仁 ,  高桥利也 ,  井口刚寿 ,  樋口文章

IPC: C25B11/03 ,  C23C16/27

CPC classification number: C02F1/46109 ,  C02F1/4672 ,  C02F2001/46133 ,  C02F2201/46115 ,  C25B1/13 ,  C25B11/03 ,  C25B11/0421 ,  C25B11/0447 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明公开了金刚石电极(1)，其包含具有多个孔(4)的导电硅基材(2)；和覆盖所述导电硅基材(2)的导电金刚石(3)。还公开了用于制造这种金刚石电极的方法。此外，还公开一种电解池，其包含阳离子交换膜、阳极和阴极、以及集电器，其中所述阳极和所述阴极分别被布置为与所述阳离子交换膜两个面中的任何一面紧密接触，所述集电器分别被布置为以电可输送方式与所述阳极和所述阴极接触。在这种电解池中，至少所述阳极由所述金刚石电极组成，并且所述集电器由电解质液体可以渗透的导电非金属组成。所述电解池的制造成本低，无变形问题并且能够获得高电解效率。即，本发明提供其中在导电硅基材与导电金刚石之间几乎不发生层离的具有长寿命的金刚石电极，用于制造这种金刚石电极的方法和具有高电解效率和长寿命的电解池。

公开(公告)号：CN101316951B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200680044105.0

申请日：2006-10-25

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 吉田茂 ,  吉田克仁 ,  高桥利也 ,  井口刚寿 ,  樋口文章

IPC: C25B11/03 ,  C23C16/27

CPC classification number: C02F1/46109 ,  C02F1/4672 ,  C02F2001/46133 ,  C02F2201/46115 ,  C25B1/13 ,  C25B11/03 ,  C25B11/0421 ,  C25B11/0447 ,  C25D17/10

Abstract: 本发明公开了金刚石电极(1)，其包含具有多个孔(4)的导电硅基材(2)；和覆盖所述导电硅基材(2)的导电金刚石(3)。还公开了用于制造这种金刚石电极的方法。此外，还公开一种电解池，其包含阳离子交换膜、阳极和阴极、以及集电器，其中所述阳极和所述阴极分别被布置为与所述阳离子交换膜两个面中的任何一面紧密接触，所述集电器分别被布置为以电可输送方式与所述阳极和所述阴极接触。在这种电解池中，至少所述阳极由所述金刚石电极组成，并且所述集电器由电解质液体可以渗透的导电非金属组成。所述电解池的制造成本低，无变形问题并且能够获得高电解效率。即，本发明提供其中在导电硅基材与导电金刚石之间几乎不发生层离的具有长寿命的金刚石电极，用于制造这种金刚石电极的方法和具有高电解效率和长寿命的电解池。

公开(公告)号：CN101641296A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009287.7

申请日：2008-10-15

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 吉田茂 ,  高桥利也 ,  关裕一郎 ,  吉田克仁 ,  樋口文章

IPC: C02F1/461 ,  C25B11/12 ,  C01B31/06

CPC classification number: C02F1/46109 ,  C01B32/25 ,  C02F1/4672 ,  C02F2001/46133 ,  C02F2001/46138 ,  C25B11/0421 ,  C25B11/0447

Abstract: 本发明提供了一种金刚石电极，在通过使用电解进行废水处理或生产功能性水的过程中，该金刚石电极没有造成对溶液的污染或者释放有毒物质，实现了能量效率的增强，具有优良的耐久性并且使用时间可以延长而没有损坏。本发明还提供了一种使用了上述电极的处理装置以及用于制造上述电极的方法。在根据本发明的金刚石电极(1a)中，电极(1a)包括覆盖硅基板(2)的一个表面的导电金刚石膜(3)。假设硅基板(2)的厚度为T(μm)并且所述导电金刚石膜(3)的厚度为t 1 (μm)，则它们之间的比率为0.0010≤t 1 /T≤0.022和10≤t 1 ≤70。