公开(公告)号：CN102159750A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980138289.0

申请日：2009-09-18

Applicant: 栗田工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 永井达夫 ,  池宮範人 ,  吉田克仁 ,  吉田茂

IPC: C25B11/12 ,  C02F1/46 ,  C23C16/27 ,  C25B1/28 ,  C25B11/04

CPC classification number: C02F1/46109 ,  C02F2001/46138 ,  C23C16/271 ,  C25B11/0447

Abstract: 本发明提供即使用于以高电流密度电解含有强氧化性物质的电解液这样的苛酷的用途，金刚石层也不会剥离的金刚石电极。形成膜厚为20μm以上的金刚石层3，该金刚石层3从两面被覆基板1直至基板1的端面2a。将在所述基板的一面形成厚10～30μm的金刚石层后接着在所述基板的另一面形成厚10～30μm的金刚石层的工序进行1次或反复进行规定次数，藉此用复合层的金刚石层被覆所述基板两面。可以使金刚石层表面成为无孔质，可以防止金刚石层剥离引起的电极劣化。