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公开(公告)号：CN1848677A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610084194.3
申请日：2006-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/02 , H03H9/145 , H03H3/08 , H01L23/498
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开一种弹性表面波元件安装基板，其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面，安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极，通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体，而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中，与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在，平面视为，比形成上述环状接地电极的环状电极区域，更靠外侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100525100C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410084981.9
申请日：2004-10-08
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H04B1/0057 , H01L23/66 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H03H9/725 , H04B1/52 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及将整体小型化的高频模块和搭载该高频模块的通信设备，其中高频模块，在多层基板(23)上安装直接或通过分波电路连接天线端子、切换发送系统和接收系统的发送用滤波器(3a，4a)和接收用滤波器(3b，4b)；插入在接收用滤波器的输入侧上的整合电路(3c，4c)；和连接于发送用滤波器、放大规定发送通过频带的发送信号的高频功率放大电路(7，8)。在多层基板内部的电介体层上形成有构成整合电路的一部分的无源元件；发送用滤波器和/或接收用滤波器是SAW滤波器；发送用SAW滤波器和接收用SAW滤波器构成在同一压电基板上形成的一个裸芯片。由此，可将整个高频模块小型化。
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公开(公告)号：CN100533969C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610084194.3
申请日：2006-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/02 , H03H9/145 , H03H3/08 , H01L23/498
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开一种弹性表面波元件安装基板，其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面，安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极，通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体，而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中，与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在，平面视为，比形成上述环状接地电极的环状电极区域，更靠外侧。
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公开(公告)号：CN1236641C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03106089.7
申请日：2003-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K3/4053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提出一种高频组件，其主要特点是：在电介体基板(2)的底面形成有装载功率放大元件用凹部(2a)，在其顶面形成装载弹性表面波元件用凹部(2b)，功率放大元件(4)以及弹性表面波元件(8)通过导体凸起(3a、3b)分别装载在凹部(2a、2b)。在凹部(2a)和凹部(2b)之间形成有另一端的端部在电介体基板(2)的底面露出的贯通导体(11)，通过焊材(13)，把该贯通导体(11)的露出部安装在外部电路基板(7)上面的散热用导体(15)上。
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公开(公告)号：CN1606234A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410084981.9
申请日：2004-10-08
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H04B1/0057 , H01L23/66 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H03H9/725 , H04B1/52 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种高频模块，在多层基板(23)的表面上搭载发送用滤波器(3a，4a)、接收用滤波器(3b，4b)、高频功率放电路(7，8)等，在上述接收用滤波器的输入端子与上述发送用滤波器的输出端子之间插入整合电路(3c，4c)。在多层基板(23)内部形成有作为上述整合电路(3c，4c)的构成零件的分布常数线路等。可将整个高频模块小型化。
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公开(公告)号：CN1441613A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106089.7
申请日：2003-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K3/4053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提出一种高频组件，其主要特点是：在电介体基板(2)的底面形成有装载功率放大元件用凹部(2a)，在其顶面形成装载弹性表面波元件用凹部(2b)，功率放大元件(4)以及弹性表面波元件(8)通过导体凸起(3a、3b)分别装载在凹部(2a、2b)。在凹部(2a)和凹部(2b)之间形成有另一端的端部在电介体基板(2)的底面露出的贯通导体(11)，通过焊材(13)，把该贯通导体(11)的露出部安装在外部电路基板(7)上面的散热用导体(15)上。
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