公开(公告)号：CN100525100C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200410084981.9

申请日：2004-10-08

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 黑木博 ,  森博之 ,  北泽谦治 ,  宫胁义宏

IPC: H03H9/72 ,  H04B1/06

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及将整体小型化的高频模块和搭载该高频模块的通信设备，其中高频模块，在多层基板(23)上安装直接或通过分波电路连接天线端子、切换发送系统和接收系统的发送用滤波器(3a，4a)和接收用滤波器(3b，4b)；插入在接收用滤波器的输入侧上的整合电路(3c，4c)；和连接于发送用滤波器、放大规定发送通过频带的发送信号的高频功率放大电路(7，8)。在多层基板内部的电介体层上形成有构成整合电路的一部分的无源元件；发送用滤波器和/或接收用滤波器是SAW滤波器；发送用SAW滤波器和接收用SAW滤波器构成在同一压电基板上形成的一个裸芯片。由此，可将整个高频模块小型化。

公开(公告)号：CN1606234A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084981.9

申请日：2004-10-08

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 黑木博 ,  森博之 ,  北泽谦治 ,  宫胁义宏

IPC: H03H9/72 ,  H04B1/06

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高频模块，在多层基板(23)的表面上搭载发送用滤波器(3a，4a)、接收用滤波器(3b，4b)、高频功率放电路(7，8)等，在上述接收用滤波器的输入端子与上述发送用滤波器的输出端子之间插入整合电路(3c，4c)。在多层基板(23)内部形成有作为上述整合电路(3c，4c)的构成零件的分布常数线路等。可将整个高频模块小型化。