反应性溅射装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105908138B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201610100959.1

    申请日:2016-02-24

    Abstract: 本发明涉及一种反应性溅射装置,包括:基板搬送部,搬送基板;及工序腔室,对通过所述基板搬送部搬送的基板,执行反应性溅射工序,所述工序腔室,包括:2个以上的第1阴极模块,用于在通过所述基板搬送部搬送的基板的第1区域上蒸镀第1氧化物薄膜;及1个以上的第2阴极模块,用于在通过所述基板搬送部搬送的所述基板的第1区域中一部分之外的第2区域上蒸镀第2氧化物薄膜。

    反应性溅射装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105908138A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610100959.1

    申请日:2016-02-24

    CPC classification number: C23C14/0036 C23C14/08 C23C14/566 C23C14/568

    Abstract: 本发明涉及一种反应性溅射装置,包括:基板搬送部,搬送基板;及工序腔室,对通过所述基板搬送部搬送的基板,执行反应性溅射工序,所述工序腔室,包括:2个以上的第1阴极模块,用于在通过所述基板搬送部搬送的基板的第1区域上蒸镀第1氧化物薄膜;及1个以上的第2阴极模块,用于在通过所述基板搬送部搬送的所述基板的第1区域中一部分之外的第2区域上蒸镀第2氧化物薄膜。

    基板处理装置及其真空形成方法

    公开(公告)号:CN102086512A

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:CN201010532704.5

    申请日:2010-10-29

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,包括:多个工作线,其分别包括设置于真空腔体与空气之间的第1预真空腔体及第2预真空腔体;泵部,用于形成该第1预真空腔体及第2预真空腔体内部的真空状态;及,平衡阀,其设置于该第1预真空腔体与第2预真空腔体之间,用于均化该第1预真空腔体与该第2预真空腔体之间的真空度,该基板处理装置可以通过缩短预真空腔体的真空形成时间来缩短整个工程时间,并可以防止在预真空腔体的真空及大气压状态转换过程中基板受损的现象。

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