一种锡基巴氏合金材料
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105463248A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201610020767.X

    申请日:2016-01-13

    IPC分类号: C22C13/02 C22C13/00

    CPC分类号: C22C13/02 C22C13/00

    摘要: 一种锡基巴氏合金材料,该合金材料包含:3.0~15.0wt.%的锑、2.0~9.0wt.%的铜、0.001~0.1wt.%的镓、0~0.02wt.%的磷、0.001~0.1wt.%的铟和/或0.03~0.1wt.%的镍、余量的锡以及不可避免的杂质。本发明的合金材料具有较强的抗氧化性能,良好的润湿性及结合性,更细小的晶粒组织,不论采用挂锡-浇铸法、热喷涂还是堆焊工艺制备轴瓦,都将显著降低渣点及孔洞的形成几率,降低分层及剥离缺陷,提高结合性能。

    一种锡基巴氏合金材料
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105463248B

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201610020767.X

    申请日:2016-01-13

    IPC分类号: C22C13/02 C22C13/00

    摘要: 一种锡基巴氏合金材料,该合金材料包含:3.0~15.0wt.%的锑、2.0~9.0wt.%的铜、0.001~0.1wt.%的镓、0~0.02wt.%的磷、0.001~0.1wt.%的铟和/或0.03~0.1wt.%的镍、余量的锡以及不可避免的杂质。本发明的合金材料具有较强的抗氧化性能,良好的润湿性及结合性,更细小的晶粒组织,不论采用挂锡‑浇铸法、热喷涂还是堆焊工艺制备轴瓦,都将显著降低渣点及孔洞的形成几率,降低分层及剥离缺陷,提高结合性能。

    抗氧化无铅喷金料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103060613A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201310040217.0

    申请日:2013-02-01

    IPC分类号: C22C18/00 C22C13/00 C23C4/08

    摘要: 本发明涉及一种抗氧化无铅喷金料及其制备方法,属金属化薄膜电容器端面喷金用金属材料的制备技术领域。本喷金料以Sn、Zn合金元素为主,并添加入Ge、P抗氧化元素,其中Sn的重量百分比为20~80%,Ge重量百分比为0.002~0.5%,P的重量百分比为0.002~0.1%,余量为Zn。制备方法是:①首先用真空熔炼法制备出SnGe及SnP中间合金;②在中频感应炉中按配比将锡锌熔化,顺序将SnGe中间合金和SnP中间合金用钟罩压入Sn、Zn熔液中熔化并搅拌均匀;③配制好溶液后浇铸成锭坯,经挤压、辊轧、拉丝得到无铅喷金料细丝。本发明的显著优点是其成本较低,能大大地改善无铅喷金料的抗氧化能力。

    一种防止金属液体飞溅的金属锭块自动投料方法

    公开(公告)号:CN114087876B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202111449529.8

    申请日:2021-12-01

    IPC分类号: F27B14/16 F27D3/00 C22C1/02

    摘要: 一种防止金属液体飞溅的金属锭块自动投料方法,采用机械手(1)从金属料盘(3)上抓取金属锭块(4),然后通过接触方式将金属锭自动投入熔炼炉(5)中;机械手上带有负压吸盘(2),负压吸盘上装有4根导电线圈,其中2根导电线圈连接形成第一探针,金属料盘、机械手和负压吸盘形成第一回路;另外2根导电线圈连接形成第二探针,机械手、负压吸盘和熔炼炉形成第二回路;当负压吸盘与放置在金属料盘上的金属锭块接触时,第一回路导通,负压装置启动,负压吸盘吸住金属锭块;当机械手动作至负压吸盘吸住的金属锭块接触到熔炼炉中的金属液面时,第二回路导通,负压装置停止,放开金属锭块,完成投料。本发明可有效防止投料过程中金属液体的飞溅,安全可靠。

    一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN115971724A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211687292.1

    申请日:2022-12-27

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/40

    摘要: 一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法,所述助焊膏包含水溶性成膜剂35‑45wt.%、活性剂12‑18wt.%、触变剂5‑7wt.%、溶剂30‑35wt.%、增稠剂3‑5wt.%、抗氧剂2‑3wt.%,所述成膜剂由60型肥皂和聚乙二醇2000按1:1组成,所述活性剂中含有氧化物清洁剂EOK0B。本发明的水溶性锡膏用助焊膏的成膜剂活性能维持到焊锡膏焊接整个过程,可以去除焊盘氧化膜,同时也防止焊盘二次氧化,所采用的活性剂能有效去除焊盘表面的氧化物,而不腐蚀焊盘,可提高焊点可靠性。本发明的无卤素水溶性助焊膏制备方法简易,配方实用。

    一种带成型孔焊锡板的一次成型生产方法

    公开(公告)号:CN114247850A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111506983.2

    申请日:2021-12-10

    IPC分类号: B22C9/06 B22C9/22

    摘要: 一种带成型孔焊锡板的一次成型生产方法,是先在浇铸槽(1)的盖板(2)底部设置底端触及浇铸槽槽底的顶柱(3),所述顶柱的位置位于带成型孔焊锡板的成型孔位置,顶柱的直径等于带成型孔焊锡板的成型孔的孔径;将盖板盖在浇铸槽上,将制作焊锡板的金属液从盖板上的浇铸口注入浇铸槽内,待金属液冷却凝固后,向上水平取开盖板,凝固成型的金属板脱模,即得到带成型孔焊锡板。本发明实现了带成型孔焊锡板的一次成型,省去了钻床打孔的二次加工过程,大幅提高了生产效率,提高了焊锡板产品的质量及合格率,同时降低工人的劳动强度,还减去了打孔方法造成的材料浪费,减少浇铸的金属液耗费,显著降低了生产成本。