一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114289932B

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202210077790.8

    申请日:2022-01-24

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/363

    摘要: 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法,所述助焊剂的原料组成为:2.0‑10.0%复配有机羧酸,0.1‑1.5%高活性共价碘活化剂,0.5‑5.0%无卤活性增强剂,0.1‑1.0%表面活性剂,0.1‑1.0%抗氧剂,0.1‑1.0%缓蚀剂,3.0‑8.0%复配溶剂,余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化,再加入复配有机酸和无卤活性增强剂,然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液,最后恒温搅拌溶解至混合均匀,得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清洗助焊剂具有活性高、焊接易上锡、飞溅低、腐蚀低、残留小、表面绝缘电阻高等特性,满足绿色环保和焊接应用的无卤化标准,并保证电子电器产品焊后可靠性。

    一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN115815883A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202310058961.7

    申请日:2023-01-14

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/40

    摘要: 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法,所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述重量百分比成分组成:复配松香35~40%、复配有机酸8~15%、复配卤素0.3~0.6%、触变剂6~8%、复配抗氧剂1~2%、复配增白剂5~8%,余量的溶剂。将复配抗氧剂、复配增白剂、部分溶剂加热搅拌熔化得到复配溶液;将复配松香、触变剂、部分溶剂加热搅拌熔化成溶液并冷却至150℃,加入复配溶液、复配有机酸、复配卤素,搅拌熔化完全,得到无色透明液体,冷藏即得到所述焊后残留物无色透明助焊剂。本发明的助焊剂具有优良的焊接性、残留无色透明、绝缘电阻高、对LED板腐蚀低,可保证LED板焊接可靠性。

    一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114289932A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202210077790.8

    申请日:2022-01-24

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/363

    摘要: 一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法,所述助焊剂的原料组成为:2.0‑10.0%复配有机羧酸,0.1‑1.5%高活性共价碘活化剂,0.5‑5.0%无卤活性增强剂,0.1‑1.0%表面活性剂,0.1‑1.0%抗氧剂,0.1‑1.0%缓蚀剂,3.0‑8.0%复配溶剂,余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化,再加入复配有机酸和无卤活性增强剂,然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液,最后恒温搅拌溶解至混合均匀,得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清洗助焊剂具有活性高、焊接易上锡、飞溅低、腐蚀低、残留小、表面绝缘电阻高等特性,满足绿色环保和焊接应用的无卤化标准,并保证电子电器产品焊后可靠性。