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公开(公告)号：CN115194136A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210831973.4
申请日：2022-07-14
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种锡条的全自动生产线及其生产方法，所述生产线包括顺序设置的自动投料系统、自动浇铸系统、自动称重分拣系统、自动配重及装盒系统、自动打码贴标系统、自动码垛系统和控制系统。本发明将各工序进行系统性的高度集成，实现了全自动一体化连续生产，采用动态称重分拣系统，能快速进行锡条的配重及装盒，大幅度减少工人配重的劳动强度，减少了时间成本及人工成本，提高了锡条生产过程中的安全性和生产效率。
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公开(公告)号：CN114273820B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111647882.7
申请日：2021-12-30
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法，所述高铅焊锡膏助焊剂由下述重量百分比的成分组成：松香20～35％、增粘剂8～20％、有机酸3～10％、卤素盐0.02～0.2％、触变剂4～10％、抗氧剂3～5％、余量为溶剂。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的成膜剂和溶剂体系，使得发明的助焊剂与高铅锡粉配制的锡膏耐干性优良，在只含有极低卤素含量的情况下，在焊接中表现出良好的可焊性，焊后焊点饱满光亮、残留物不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于使用温度要求较高的电子元器件的封装焊接。
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公开(公告)号：CN113996972B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202111399807.3
申请日：2021-11-24
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种防发白焊锡丝用助焊剂及其制备方法，所述助焊剂的组分及质量含量为：防潮剂5.0％～7.0％、抗氧剂0.5％～1.5％、非离子表面活性剂1.0％～2.0％，活性剂6.0％～9.0％、余量为成膜剂。本发明的助焊剂活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免焊后残留发白，适用于高可靠焊锡丝产品。
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公开(公告)号：CN113458650B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110756671.0
申请日：2021-07-05
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Ce高可靠性无铅焊料，按质量百分比由以下组分组成：Ag为3.6％～3.8％，Ce为0.08％～0.1％，Cu为0.5％～0.9％，Sn为87.6％～90.5％，以及其余的X；所述X为Sb、Ni、Bi、In中的任意一种或多种组成。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu‑Ce无铅焊料添加Sb、Ni、Bi、In四种微量元素之间的协同效应，形成一个良好的综合体，能够有效抵抗裂纹的产生，大大提高焊料服役过程的抗拉强度，同时改善焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号：CN112658277A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011443154.X
申请日：2020-12-08
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明涉及一种化学反应法制备Ag3Sn焊料纳米添加剂的方法，属于焊接添加剂技术领域。本发明将SnCl2·2H2O与无水乙醇混合均匀得到溶液A，将AgNO3与氨水混合均匀得到溶液B，将NaBH4与无水乙醇混合均匀得到溶液C；将1,10‑菲罗啉一水合物溶于无水乙醇中形成溶液D，将PVP溶于无水乙醇中形成溶液E；将溶液A和溶液B混合均匀得到A‑B混合液，将溶液E逐滴加入到A‑B混合液中搅拌均匀，然后逐滴加入溶液C，震荡反应至无气泡产生得到种子晶溶液；将溶液D逐滴加入到种子晶溶液中反应，固液分离，洗涤固体得到Ag3Sn焊料纳米添加剂。本发明通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，可提升焊接后焊点稳定性，改善无铅焊料的焊接性能，提高可靠性，且操作方便，工艺简单。
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公开(公告)号：CN114986013B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210582133.9
申请日：2022-05-25
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法，所述锡膏中的锡基钎料粉末质量比占86～90％，助焊剂质量比占10～14％；锡膏中的助焊剂以重量百分比计算，原料组成为：松香20～30％、胺卤素盐0.2～0.8％、有机酸8～13％、缓蚀剂1～2％、抗氧剂2～4％、触变剂3～6％、增粘包覆剂8～15％、余量的有机溶剂。本发明采用有机酸与独特的胺卤素盐进行搭配，胺卤素盐酸性部分为氢氟酸，显著提高了锡膏对镀锌钢板表面氧化膜的去除能力，使得锡膏对镀锌钢板具有优异的润湿性。并且在焊接过程中胺卤素盐发生分解和挥发，使得焊接后的残留物具有良好的可靠性。
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公开(公告)号：CN113070606A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110403018.6
申请日：2021-04-15
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料的质量百分比组成为：1.5～2.5％的Sb、0.1～0.5％的Ni、0.1～0.5％的In、0.02～0.1％的Ce、1～5％的Bi、3～3.8％的Ag、0.7％的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素，大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度，同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率，使焊料焊接后具备优异的导电性能。
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公开(公告)号：CN114087876B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111449529.8
申请日：2021-12-01
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种防止金属液体飞溅的金属锭块自动投料方法，采用机械手（1）从金属料盘（3）上抓取金属锭块（4），然后通过接触方式将金属锭自动投入熔炼炉（5）中；机械手上带有负压吸盘（2），负压吸盘上装有4根导电线圈，其中2根导电线圈连接形成第一探针，金属料盘、机械手和负压吸盘形成第一回路；另外2根导电线圈连接形成第二探针，机械手、负压吸盘和熔炼炉形成第二回路；当负压吸盘与放置在金属料盘上的金属锭块接触时，第一回路导通，负压装置启动，负压吸盘吸住金属锭块；当机械手动作至负压吸盘吸住的金属锭块接触到熔炼炉中的金属液面时，第二回路导通，负压装置停止，放开金属锭块，完成投料。本发明可有效防止投料过程中金属液体的飞溅，安全可靠。
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公开(公告)号：CN115365699A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211139320.6
申请日：2022-09-19
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种焊点无微裂纹Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金及制备方法，无铅焊料合金元素由2.8％—4.2％的Ag、0.4％—0.9％的Cu、0.04％—0.07％的Pb、0.04％—0.06％的Sb、0.04％—0.07％的Ni、0.03％—0.05％的Ce、
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