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公开(公告)号：CN110421178B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201910850071.3
申请日：2019-09-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B22F9/10
摘要： 一种制备高品质球形焊粉的设备及方法，所述设备包括斗状雾化罐(1)、设置在雾化罐顶部一侧的供料装置、设置于雾化罐顶部中心的旋转超声雾化装置(2)、设置于雾化罐内位于超声雾化装置下部的冷却气流盘(8)和位于冷却气流盘下方的红外辐射加热器(21)及流化分选气流盘(20)、设置于雾化罐外的雾化区域冷却装置和流化分选装置、设置于雾化罐底部的超声筛分机(24)或周转罐(25)。本发明雾化效率和控制精度高、操作简单，制备得到的球形焊粉球形度好、粉体表面光滑无缺陷、结晶组织符合锡膏较高品质要求。
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公开(公告)号：CN111906472B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010795111.1
申请日：2020-08-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法，按重量百分比计，助焊剂由1.0‑10.0％复配有机酸、0.2‑5.0％复配活化剂、0.1‑1.0％复配消泡剂、2.0‑10.0％复配溶剂、0.1‑1.0％抗氧剂和0.1‑1.0％缓蚀剂和余量的复配松香组成。将复配松香加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和低熔点难溶活化剂，然后加入溶有高熔点可溶活化剂、抗氧剂和缓蚀剂的溶液，最后加入复配消泡剂，145‑165℃恒温持续搅拌溶解充分并混合均匀，制备出助焊剂。本发明的助焊剂活性高、焊接易上锡、腐蚀低、残留小、绝缘电阻高，可大幅度减少无铅锡丝在焊接过程中助焊剂和锡珠的飞溅数量及飞溅距离，满足RoHS指令，保证电子电器产品焊后可靠性。
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公开(公告)号：CN111745323A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010628375.8
申请日：2020-07-01
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/40
摘要： 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。
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公开(公告)号：CN109082559A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201811018722.4
申请日：2018-09-03
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种SnAgCuNiGeCe低银高可靠性无铅焊料合金，该合金的重量百分比组成为：0.1-1.0％的Ag、0.3-1.0％的Cu、0.01-0.2％的Ni、0.01-0.15％的Ge、0.01-0.2％的Ce、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可在保证焊料具有较好的钎焊特性特别是可靠性以及良好的力学性能的情况下，大大降低焊料的生产成本，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN108526473A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810644107.8
申请日：2018-06-21
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B22F9/08
摘要： 一种可实现自动稳定供料的焊锡粉生产设备及生产方法，设备包括通过送料管相互连接的熔料炉和供料炉，通过供料管与供料炉连接的雾化桶；供料炉包括带有炉盖的供料炉体，从供料炉体中心直插至供料炉体底部的供料炉氮气输入管，供料炉氮气输入管上的供料炉充氮电磁阀和供料炉底部压力传感器，供料炉顶部压力传感器、供料炉排气口及供料炉排气电磁阀；熔炼炉包括带有炉盖的熔炼炉体，从熔炼炉体中心直插至熔炼炉体底部的熔炼炉氮气输入管，熔炼炉氮气输入管上的熔炼炉充氮电磁阀和熔炼炉底部压力传感器，熔炼炉顶部压力传感器、熔炼炉排气口及熔炼炉排气电磁阀。本发明可实现稳定地向雾化桶匀速可控进行供料。
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公开(公告)号：CN107803609A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711091484.5
申请日：2017-11-08
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
发明人： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 解秋莉 , 包宇旭 , 彭金志 , 孙维 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/02 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN105032769A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510305121.1
申请日：2015-06-05
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了焊粉筛分装置，包括制粉系统，制粉系统下端具有开口与收集器连接，收集器上下两端均具有开口，收集器采用上下两端分别具有缩口的结构，收集器的下端与筛机连接。本发明还公开了采用焊粉筛分装置的筛分工艺，将制粉系统制得的粉末颗粒通过制粉系统下端的开口进入收集器中，然后再将收集器放置在筛机上，开动筛机进行焊粉的筛分。本发明的有益效果是采用上下端开口小、中间容积大的收集器，制粉系统制得的粉末颗粒可以直接通过收集器进入筛机，省略了现有的粉末筛分储粉装置，具有缓冲功能，避免影响制粉效果。另外从制粉系统下方取下收集器后不需要再倒置，可以直接放置到筛机上方进行操作，节省人力。
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公开(公告)号：CN104308395A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410573722.6
申请日：2014-10-24
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362
CPC分类号： B23K35/362
摘要： 适用于SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂及制备方法。本发明涉及一种焊锡膏用助焊剂的配方及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本助焊剂体系中的活性剂为联二丙酸和无卤有机酸，二者重量比为2～3∶1～3；溶剂为不同沸点的两种醚混合成，且沸点低于SnBi系列合金粉体的熔点；本助焊剂中各组分的质量百分比为，活性剂3.0%～8.0%、抗氧化剂1.0%～2.0%、润湿剂1.0%～3.0%、触变剂3.0%～10.0%、溶剂35.0%～45.0%、余量为成膜剂。本发明的助焊剂活性强、焊接性及储存稳定性好，解决了SnBi系列焊锡膏易氧化、焊点周围发黑。适用于SnBi系列焊锡膏产品。
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公开(公告)号：CN113458650B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110756671.0
申请日：2021-07-05
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Ce高可靠性无铅焊料，按质量百分比由以下组分组成：Ag为3.6％～3.8％，Ce为0.08％～0.1％，Cu为0.5％～0.9％，Sn为87.6％～90.5％，以及其余的X；所述X为Sb、Ni、Bi、In中的任意一种或多种组成。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu‑Ce无铅焊料添加Sb、Ni、Bi、In四种微量元素之间的协同效应，形成一个良好的综合体，能够有效抵抗裂纹的产生，大大提高焊料服役过程的抗拉强度，同时改善焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号：CN111745323B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010628375.8
申请日：2020-07-01
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/40
摘要： 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。
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