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公开(公告)号：CN118555764A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410602147.1
申请日：2024-05-15
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请提供一种载板集成对位方法及载板结构，在待增层载板表面的贴装区域贴装嵌入结构，待增层载板具有第一对位标识，嵌入结构具有第二对位标识，设置覆盖待增层载板和嵌入结构的第一增层介质层，对第一增层介质层进行开窗处理得到第一开窗和第二开窗，第一开窗暴露第一对位标识，第二开窗暴露第二对位标识，基于第一对位标识的位置在第一增层介质层的贴装区域之外设置第一互连结构，基于第二对位标识的位置在第一增层介质层的贴装区域之内设置第二互连结构，这样可以通过两个对位标识分别在贴装区域内外设置互连结构，解决了嵌入结构的贴装导致的贴装区域内对位偏差问题，使嵌入结构能够准确连接，提高器件可靠性。
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公开(公告)号：CN116666336A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210156727.3
申请日：2022-02-21
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种功率器件的封装结构及封装方法，包括功率器件的芯片、底座、至少一个高阻外接引脚、至少一个低阻外接引脚和多根键合丝；所述底座用于支撑所述芯片，所述芯片具有至少一个大功率焊盘和至少一个小功率焊盘，每个所述大功率焊盘通过一根所述键合丝与一个所述低阻外接引脚电连接，每个所述小功率焊盘通过一根所述键合丝与一个所述高阻外接引脚连接。该封装结构可以有效降低封装引入的导通电阻的阻值，防止因封装引入的导通电阻的阻值过大，造成的功率器件芯片发热损坏等问题。
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公开(公告)号：CN216902922U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220218489.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种引线框架以及半导体器件。该申请适用于半导体技术领域，该引线框架包括基岛以及多个引线，其中的多个引线均设置在基岛的一侧，并且，多个引线与基岛之间有间隙。本申请能够在同样的型号下，使基岛具有更大的面积，以满足更多的芯片的外接端口数量及电气连接需求，提升兼容性。
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公开(公告)号：CN214378387U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120610292.6
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合片，设置在壳体内，位于芯片过渡板的一侧；绝缘子，至少部分绝缘子设置在壳体和键合片之间。该芯片封装结构，部分绝缘子设置在壳体和键合片之间，一方面绝缘子可以起到隔绝键合片和壳体的作用，保障了键合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性；另一方面，绝缘子可以起到支撑键合片的作用，能够避免键合片出现位移或塌陷，便于将键合线键合在键合片上，特别适用于键合线径较粗的键合线。在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片通过键合线与键合片键合，能够大大增加了键合线可键合的面积，提高过流能力，可以容纳线径更粗的键合线。
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公开(公告)号：CN216847233U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202123373195.9
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请实施例公开了一种拉应力施加装置和材料性能检测装置，该拉应力施加装置包括：支架组件；第一固定件，设置在所述支架组件上，用于固定待检测样品；拉力施加组件，所述拉力施加组件的一端连接于所述支架组件，另一端用于连接于所述待检测样品，所述拉力施加组件的拉力施加方向与所述第一固定件对所述待检测样品的固定方向相对设置；其中，所述拉力施加组件包括弹性件，所述拉力施加组件通过所述弹性件输出拉力。通过该拉应力施加装置能够使材料性能检测的结果更加贴近于材料实际使用的性能，提高了检测精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216847176U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202123373163.9
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请实施例公开了一种弯曲力施加装置和材料性能检测装置，其中弯曲力施加装置包括：支架组件；第一固定件，设置在支架组件上，用于固定待检测样品；拉力施加组件；其中，拉力施加组件包括弹性件，拉力施加组件通过弹性件输出拉力。该弯曲力施加装置通过弹性件输出拉力，一方面采用机械式的方式为待检测样品输出拉力，能够避免其他环境因素损坏拉力施加组件，能够保证拉力施加组件可以稳定地为待检测材料施加拉力；另一方面，可以通过弹性件的弹性形变程度来控制拉力的输出，使得待检测样品所承受的弯曲应力可控，能够提高弯曲力施加装置的适用范围。
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公开(公告)号：CN215496677U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202120610285.6
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在所述壳体内；键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；第一外引线连接于所述键合过渡片。该芯片封装结构，在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片可以通过键合线与键合过渡片键合，通过键合过渡片的设置大大增加了键合线可键合的面积，显著提高了过流能力，通过键合过渡片的设置可以容纳线径更粗的键合线；通过键合过渡片的设置，第一外引线连接于键合过渡片，第一外引线与芯片的键合线之间无需具备直接的键合关系，一方面保障了键合线的稳固键合，另一方面能够基于实际需求选择第一外引线的材质。
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公开(公告)号：CN216389352U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202123171671.9
申请日：2021-12-16
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，基岛用于安装功率器件；引线架，围合在基岛的周侧，与基岛之间留有间隙，基岛的面积与引线架的外轮廓围合形成的面积的比值为0.5至0.9；多个第一通孔，开设在引线架上。本申请实施例提供的引线框架较比相同尺寸的引线框架，增加了基岛的面积，利于在基岛上设置尺寸较大的功率器件，提高了引线框架的适用范围；同时本申请在引线架上开设了多个第一通孔，在对引线框架进行封装时，封装材料可以填充在第一通孔内，使得位于引线框架两侧的封装材料能够相连接，降低了封装材料与引线框架出现分层的概率，能够保障引线框架封装的强度。
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公开(公告)号：CN216389351U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202123165080.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，所述基岛用于安装功率器件；引线架，围合在所述基岛的周侧，与所述基岛之间留有间隙；多个引脚，多个所述引脚的一端连接于所述引线架；多个第一键合件，设置在所述引线架上，每个所述第一键合件连接于至少两个所述引脚。本申请实施例提供的引线框架在引线架上设置多个引脚和多个第一键合件，在使用过程中将功率器件设置在基岛上，功率器件通过键合丝连接于第一键合件，而第一键合件即可为键合丝提供键合位置，较比键合丝直接键合在引脚上，为键合丝提供了更多的键合位置，特别适用于键合线径较粗的键合丝，利于通过引线框架对大尺寸的功率器件进行封装。
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公开(公告)号：CN214378390U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120610296.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合过渡片，设置在壳体内；第一外引线；内引线，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片。该芯片封装结构，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片，一方面内引线可以从芯片封装结构的上方分别键合于键合过渡片和第一外引线，便于内引线的设置；另一方面，内引线可以经由第一外引线的顶部引出，而后再键合到键合过渡片上，使得键合过渡片可以通过内引线与第一外引线柔性连接，通过内引线的柔性可以提高键合过渡片与第一外引线之间连接的稳定性。
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