公开(公告)号：CN118555764A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410602147.1

申请日：2024-05-15

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 孙澎 ,  武晓萌 ,  张绪 ,  方志丹 ,  杨芳 ,  丁善军 ,  王启东 ,  于中尧

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本申请提供一种载板集成对位方法及载板结构，在待增层载板表面的贴装区域贴装嵌入结构，待增层载板具有第一对位标识，嵌入结构具有第二对位标识，设置覆盖待增层载板和嵌入结构的第一增层介质层，对第一增层介质层进行开窗处理得到第一开窗和第二开窗，第一开窗暴露第一对位标识，第二开窗暴露第二对位标识，基于第一对位标识的位置在第一增层介质层的贴装区域之外设置第一互连结构，基于第二对位标识的位置在第一增层介质层的贴装区域之内设置第二互连结构，这样可以通过两个对位标识分别在贴装区域内外设置互连结构，解决了嵌入结构的贴装导致的贴装区域内对位偏差问题，使嵌入结构能够准确连接，提高器件可靠性。