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公开(公告)号:CN111244271B
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN202010058952.4
申请日:2020-01-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供一种相变材料,所述相变材料包括钪(Sc)元素、钽(Ta)元素、锗(Ge)元素、锑(Sb)元素及碲(Te)元素,所述相变材料的化学式为ScxTayGehSbzTeu,其中,x、y、h、z、u均指元素的原子组分,且满足0≤x≤50,0≤y≤50,0≤z≤90,0≤z≤90,0≤u≤90,0<100‑x‑y‑h‑z‑u<100。本申请提供的相变材料可以通过调节Sc、Ta、Ge、Sb、Te元素的含量得到不同电阻率和结晶激活能的存储材料,且该体系相变材料相变前后电阻差值大,具有非常强的可调性,从而根据实际所需提供特定的性能。本发明的ScxTayGehSbzTeu相变材料具有良好的热稳定性,较高的数据保持力,较快的结晶速度。
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公开(公告)号:CN111725397A
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN202010061430.X
申请日:2020-01-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及微纳电子技术领域,本发明公开了一种相变材料结构,其包括第一材料层和第二材料层,该第一材料层设于该第二材料层上;该第一材料层的材料为包括钛(Ti)和碲(Te)两种化学元素的化合物,该该第一材料层的材料的化学通式为碲化钛(TixTey),其中,x、y为元素的原子百分比;该第二材料层的材料为锑(Sb)。本发明提供的相变材料结构具有阻碍锑(Sb)扩散和热稳定性好和相变速度快的特点。
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公开(公告)号:CN116940221A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202210318382.7
申请日:2022-03-29
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供了一种相变存储材料、相变存储单元和相变存储器。该相变存储材料包括Nbδ(GexSbyTez)1‑δ,其中,Nb的原子含量δ为0<δ<1,Nbδ(GexSbyTez)1‑δ中,0<x≤10,0<y≤10,0<z≤10。该相变存储材料可实现相变存储器的多态存储,满足高精度神经形态计算的要求。
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公开(公告)号:CN109935688B
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201910233385.9
申请日:2019-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种相变薄膜结构、相变存储单元及其制备方法及相变存储器,相变薄膜结构包括:Cr层;GexTe100‑x层,其中,0<x<100;所述Cr层与所述GexTe100‑x层依次交替叠置。本发明的相变薄膜结构在升温过程中能够连续发生两次相变,在升温初期所述GexTe100‑x层由非晶态到多晶态相变,并伴随产生可逆的高阻态与低阻态的转变;继续升温,所述Cr层与所述GexTe100‑x层的界面处生成Cr2Ge2Te6层,即在高温诱导下部分Cr通过界面扩散作用进入所述GexTe100‑x层取代所述GexTe100‑x层中的部分Ge元素,并伴随可逆的低阻态到高阻态的转变;温度继续升高则能够回到高阻态的GexTe100‑x非晶态。
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公开(公告)号:CN111244271A
公开(公告)日:2020-06-05
申请号:CN202010058952.4
申请日:2020-01-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供一种相变材料,所述相变材料包括钪(Sc)元素、钽(Ta)元素、锗(Ge)元素、锑(Sb)元素及碲(Te)元素,所述相变材料的化学式为ScxTayGehSbzTeu,其中,x、y、h、z、u均指元素的原子组分,且满足0≤x≤50,0≤y≤50,0≤z≤90,0≤z≤90,0≤u≤90,0<100-x-y-h-z-u<100。本申请提供的相变材料可以通过调节Sc、Ta、Ge、Sb、Te元素的含量得到不同电阻率和结晶激活能的存储材料,且该体系相变材料相变前后电阻差值大,具有非常强的可调性,从而根据实际所需提供特定的性能。本发明的ScxTayGehSbzTeu相变材料具有良好的热稳定性,较高的数据保持力,较快的结晶速度。
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公开(公告)号:CN109935688A
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201910233385.9
申请日:2019-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种相变薄膜结构、相变存储单元及其制备方法及相变存储器,相变薄膜结构包括:Cr层;GexTe100-x层,其中,0<x<100;所述Cr层与所述GexTe100-x层依次交替叠置。本发明的相变薄膜结构在升温过程中能够连续发生两次相变,在升温初期所述GexTe100-x层由非晶态到多晶态相变,并伴随产生可逆的高阻态与低阻态的转变;继续升温,所述Cr层与所述GexTe100-x层的界面处生成Cr2Ge2Te6层,即在高温诱导下部分Cr通过界面扩散作用进入所述GexTe100-x层取代所述GexTe100-x层中的部分Ge元素,并伴随可逆的低阻态到高阻态的转变;温度继续升高则能够回到高阻态的GexTe100-x非晶态。
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