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公开(公告)号：CN114714755A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210309455.6
申请日：2022-03-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种微小型电路片阵列式焊膏印刷装置及印刷方法，属于焊膏印刷技术领域，本发明主要采用了电路片定位结构，以同时承载多个微小型电路片，并将多个电路片定位成阵列样式排布，同时，本发明还采用了网板定位结构，使得被定位后电路片与网眼在垂向上重叠地相连，进而使得多个电路片能够同时通过与其对应网眼而被施加焊膏，本发明能够有效适用于微波组件中微小型电路片的焊膏印刷，且具有结构简单、处理效率较高的优势。
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公开(公告)号：CN112420678B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011304110.9
申请日：2020-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/66 , H01L23/58
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。
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公开(公告)号：CN113770501A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110847959.9
申请日：2021-07-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头设置有过孔结构，所述过孔结构包括设置在刀头上的引线过孔、以及设置在过孔结构底面上的V型结构。本发明实现线间距小于二分之一劈刀刀头宽度的高密度引线键合，键合密度提升显著。
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公开(公告)号：CN112420678A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011304110.9
申请日：2020-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/66 , H01L23/58
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。
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公开(公告)号：CN111933577A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010679586.4
申请日：2020-07-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接实现气密封装；通过锡铅焊球/焊柱和复合围框结构组合焊接的方法，完成气密封装单元与系统母板的高可靠板级互连。
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公开(公告)号：CN107170691B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201710391286.4
申请日：2017-05-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/49
摘要： 本发明提供一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，属于微电子技术领域。包括：将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；采用改进后自动楔焊劈刀，将第二引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第二引线的第二键合点叠加键合在所述第一引线第二键合点上方或并排键合在第一引线第二键合点的临近位置；重复上述操作直至完成最后一根引线的叠加或并排键合。本发明提供一种利用自动楔焊机在微焊盘上叠加或并排键合至少2根引线的键合方法，可以提高键合引线的覆盖率，并通过合并半导体芯片上相同功能的焊盘，减少输入和输出焊盘数量，进一步缩小半导体芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN107069354B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710361137.3
申请日：2017-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种微型射频连接器。包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层，所述N为大于1的自然数，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列，同轴轴线位于金属化信号互连孔中心，最上层和最下层电路基材的外表面涂覆了接地焊接金属层和互连焊接金属层，所述互连焊接金属层位于金属化信号互连孔的两端，所述接地焊接金属层围住互连焊接金属层。本发明还公开了一种微信射频连接器的制作方法。
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公开(公告)号：CN107369627A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710784937.6
申请日：2017-09-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H01L21/52 , H01L23/10
摘要： 本发明提供了一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。与现有技术相比，解决了薄膜堆叠模块的互连孔和腔体气密封装问题，使模块整体气密性达到10-7以上，填补了薄膜陶瓷基片气密封装的技术空白。成型产品可直接集成在母板表面，无需额外设计气密结构，体积缩小60%以上。
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公开(公告)号：CN113673814B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110768896.8
申请日：2021-07-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06Q10/0631 , G06Q50/04 , G06F16/901
摘要： 本发明公开了一种产品生产周期预测方法及系统，该产品生产周期预测方法包括以下步骤：S1，获取目标产品信息；S2，编码产品工序；S3，生成工序拓扑图；S4，搜索关键路径；S5，计算生产周期。本发明解决了现有技术存在的不能预测种类多样、生产流程呈嵌套状态的产品生产周期等问题。
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公开(公告)号：CN112289695B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202011000132.6
申请日：2020-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/50
摘要： 本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件；所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构，上盘与中盘重叠固定设置，定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应；所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中，有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸，不同形状，不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶，适用于多品种，小批量生产的自动共晶流程。
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