公开(公告)号：CN112289695B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202011000132.6

申请日：2020-09-22

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 罗建强 ,  张平升 ,  代忠 ,  文俊凌 ,  伍艺龙 ,  王辉 ,  季兴桥

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/50

摘要： 本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件；所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构，上盘与中盘重叠固定设置，定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应；所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中，有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸，不同形状，不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶，适用于多品种，小批量生产的自动共晶流程。

公开(公告)号：CN113115521B

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202110295479.6

申请日：2021-03-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 方杰 ,  刘川 ,  崔西会 ,  张香朋 ,  苟中月 ,  许冰 ,  伍泽亮 ,  廖伟 ,  何东 ,  吴婷 ,  史平怡 ,  陈绪波 ,  代忠

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法，该装置包括下托盘、上盖板部件，下托盘放置在工作台上，上盖板部件放置在下托盘之上，下托盘与上盖板部件之间通过螺栓连接，下托盘与上盖板部件之间夹持返工返修产品，下托盘与上盖板部件之间能够根据产品不同尺寸调节间距；下托盘上加工有螺栓安装沉孔；上盖板部件包括压板、亚克力板和底板等；本发明能够实现高密度混合集成微波组件粘接器件的经济、高效返工返修，可满足不同尺寸产品不同位置粘接器件的返工返修，可实现器件的冷撬取，避免了撬取过程中操作者和飞溅物对完好器件和互联导线的二次损伤，又缩减了加热工序，缩短了返工返修时间，提高返工返修效率。

公开(公告)号：CN112289695A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202011000132.6

申请日：2020-09-22

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 罗建强 ,  张平升 ,  代忠 ,  文俊凌 ,  伍艺龙 ,  王辉 ,  季兴桥

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/50

摘要： 本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件；所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构，上盘与中盘重叠固定设置，定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应；所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中，有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸，不同形状，不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶，适用于多品种，小批量生产的自动共晶流程。

公开(公告)号：CN113115521A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110295479.6

申请日：2021-03-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 方杰 ,  刘川 ,  崔西会 ,  张香朋 ,  苟中月 ,  许冰 ,  伍泽亮 ,  廖伟 ,  何东 ,  吴婷 ,  史平怡 ,  陈绪波 ,  代忠

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法，该装置包括下托盘、上盖板部件，下托盘放置在工作台上，上盖板部件放置在下托盘之上，下托盘与上盖板部件之间通过螺栓连接，下托盘与上盖板部件之间夹持返工返修产品，下托盘与上盖板部件之间能够根据产品不同尺寸调节间距；下托盘上加工有螺栓安装沉孔；上盖板部件包括压板、亚克力板和底板等；本发明能够实现高密度混合集成微波组件粘接器件的经济、高效返工返修，可满足不同尺寸产品不同位置粘接器件的返工返修，可实现器件的冷撬取，避免了撬取过程中操作者和飞溅物对完好器件和互联导线的二次损伤，又缩减了加热工序，缩短了返工返修时间，提高返工返修效率。

公开(公告)号：CN217214672U

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202220747189.0

申请日：2022-03-31

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 文俊凌 ,  张平升 ,  刘道林 ,  文泽海 ,  代忠 ,  罗春燕 ,  汤泉根 ,  李江建

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/683

摘要： 本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种裸芯片贴片机的抛料承接机构，包括底座、位于底座上方的料盒台、安装在料盒台与底座之间且与其均同轴设置的弹性支撑件、以及用于多组用于连接底座和料盒台的软线。本实用新型抛料时不损伤芯片，降低芯片损耗，稳定性好。

公开(公告)号：CN215146144U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202120552664.4

申请日：2021-03-17

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 吴昌勇 ,  周丽 ,  文泽海 ,  李慧 ,  李良 ,  代忠

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K37/00

摘要： 本实用新型公开了一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，包括底座、盖板、垫块、弹簧，所述底座上设有若干用以容纳垫块的容纳通孔，所述容纳通孔贯穿所述底座的上表面和下表面，所述垫块底部伸出容纳通孔外，所述盖板与所述底座上表面可拆卸式连接，所述弹簧设于容纳通孔内，所述盖板能将所述弹簧限位于容纳通孔内。本实用新型解决了现有技术在多个模块同时焊接时，因不同模块高度差异，导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题。