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公开(公告)号：CN112086415B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010801282.0
申请日：2020-08-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473
摘要： 本发明提供了一种新型多尺度热管理结构，包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络，所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成，芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。采用本发明的方案解决了微观尺度的微流道与复杂宏观系统装备有机结合的技术难题；通过流道尺度的逐级递增，解决了阵列化微流道均匀散热难题。
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公开(公告)号：CN112086415A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010801282.0
申请日：2020-08-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473
摘要： 本发明提供了一种新型多尺度热管理结构，包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络，所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成，芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。采用本发明的方案解决了微观尺度的微流道与复杂宏观系统装备有机结合的技术难题；通过流道尺度的逐级递增，解决了阵列化微流道均匀散热难题。
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公开(公告)号：CN114256175B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202111483901.7
申请日：2021-12-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/538 , H01L21/768
摘要： 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种嵌入微流道的瓦片式TR组件及其制备方法，该瓦片式TR组件，包括盒体、嵌入所述盒体内的分流网络、设于所述盒体内的与所述分流网络连通的微流道、设于所述微流道上方的大功率芯片，所述分流网络连接有用以与盒体外部空间连通的进出液口，所述分流网络、所述微流道用以通过散热流体。本发明解决了现有技术存在的难以在满足组件电气功能的同时解决瓦片式TR组件散热问题等不足。
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公开(公告)号：CN112420678B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011304110.9
申请日：2020-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/66 , H01L23/58
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。
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公开(公告)号：CN114256175A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111483901.7
申请日：2021-12-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/538 , H01L21/768
摘要： 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种嵌入微流道的瓦片式TR组件及其制备方法，该瓦片式TR组件，包括盒体、嵌入所述盒体内的分流网络、设于所述盒体内的与所述分流网络连通的微流道、设于所述微流道上方的大功率芯片，所述分流网络连接有用以与盒体外部空间连通的进出液口，所述分流网络、所述微流道用以通过散热流体。本发明解决了现有技术存在的难以在满足组件电气功能的同时解决瓦片式TR组件散热问题等不足。
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公开(公告)号：CN112420678A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011304110.9
申请日：2020-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/66 , H01L23/58
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金属围框之间进行焊接，再通过金属围框与盖板间的焊接形成气密封装结构，封装内部贴装数字封装器件、射频封装器件以及低功耗芯片、大功率芯片，射频电路通道间通过金属围框隔筋结构实现电磁隔离。本发明提供的封装结构具有更高的气密性，同时提高了器件的集成密度和散热效率。
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