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公开(公告)号：CN117667056A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311651155.7
申请日：2023-12-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F8/34 , G06F8/36 , G06F8/71 , G06F16/26 , G06Q10/101
摘要： 本发明公开了无编码可配置的仿真模型多维度管理方法、装置及介质，一方面构建了仿真模型专业属性的无编码可配置方法，另一方面构建了不同专业间仿真模型的多维度关联无编码可配置方法，创造性的实现了无编码配置仿真模型的专业属性及多维度关联关系，并在软件中自动生成多维度仿真模型图谱，实现了不同专业之间的仿真模型关联关系可视化，关联仿真模型的快速查找与复用，最终有效的提升了不同专业间的协同研发效率。
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公开(公告)号：CN112345111B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202011039952.6
申请日：2020-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种大功率热源芯片，芯片表面同时具有薄膜模拟热源电阻和薄膜温度传感器；温度传感器包覆在模拟热源电阻内部或集成在模拟热源电阻底部；薄膜温度传感器的电阻值远大于模拟热源电阻，且其分布位置根据高密度集成封装的散热结构来确定。通过将温度传感器包覆在模拟热源电阻内部或集成在模拟热源电阻底部的方式，在实现大功率发热的同时，实时测量整个芯片的温度梯度，从而准确分析高密度集成封装的散热能力。
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公开(公告)号：CN114239389B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111484853.3
申请日：2021-12-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了涉及射频电性能仿真技术领域，公开了一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法及系统，该建模方法，包括以下步骤：S1，选定微波射频传输结构，将选定的微波射频传输结构参数化；S2，建立微波射频传输结构的电磁仿真模型,基于仿真样本数据建立预训练神经网络模型，然后求取预训练神经网络模型的伴随神经网络模型；S3，根据实物样件，建立实测神经网络模型；S4，采用预训练神经网络模型的伴随神经网络模型与实测神经网络模型对微波射频传输结构进行融合预测。本发明解决了现有技术存在的样件数量需求大、提参成本高、难以获得工艺IP仿真建模所需的精确足量的数据等问题。
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公开(公告)号：CN110852009B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201911074444.9
申请日：2019-11-06
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/126 , G06F111/04
摘要： 本发明公开了一种基于遗传算法的滤波器耦合矩阵解耦变换方法，对滤波器的完全规范耦合矩阵通过采取旋转消元、初始化处理、编码处理、优化目标函数定义、优化求解等主要环节的处理，实现了利用遗传算法迭代求解微波滤波器耦合矩阵解耦形式的方法。解决了通过相似变换消元方法难以获得耦合矩阵解耦形式的问题，采用该方法获得的矩阵实现了与实际滤波器耦合特性匹配表征，并且针对不同滤波器阶数和拓扑均可适用。
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公开(公告)号：CN113139309B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110294578.2
申请日：2021-03-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F119/04
摘要： 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法，包括以下步骤：S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型；S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理；S3、对几何模型设置求解物理场、定义边界条件和温度载荷，并赋值材料属性；S4、进行适用于应力突变条件的结构化网络控制，保证非线性求解的收敛性；S5、通过宏观‑微观多尺度单元迭代实现关键BGA焊点的精确求解；S6、对关键单元误差控制下的特征循环寿命计算。本发明克服了传统温度循环(温度冲击)试验研究评估BGA板级互连可靠性成本高、周期长的缺点，减少了可靠性设计对实物验证的依赖性。
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公开(公告)号：CN110781609B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201911092774.0
申请日：2019-11-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/20 , G06F111/04 , G06N3/12
摘要： 本申请提供一种滤波器S参数去相位加载方法、系统、介质及设备，涉及滤波器建模仿真设计技术领域。该方法包括：将第二导纳参数Yq′转换成第二散射参数将耦合矩阵M转换成第三散射参数根据第二散射参数和第三散射参数建立综合评价函数obj(αβ)；根据所述综合评价函数obj(αβ)，找到最接近理论值的移相因子对(αβ)。该方法通过建立稳定的去相位加载方法，结合智能优化算法，找到了微波滤波器建模提参时移相因子的全局最优解。使得原始S参数去相位加载满足滤波器提取建模的多属性约束条件，使得算法更加稳定，计算精度更高。
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公开(公告)号：CN112861456B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110128699.X
申请日：2021-01-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F113/18
摘要： 本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，所述方法包括S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结点下；S3，分类创建模型及其基本属性，在模型类别结点下创建模型，采用树形结构表示和管理，树形结构由模型结点和模型组件子结点构成；S4，创建模型组件，先通过在模型结点下添加空模板，再通过实例化对各空模板配置具体组件文件；S5，管理维护模型库，响应本地和服务器的模型库操作等；本发明实现了仿真模型组件化封装和模型库的批量管理维护，可显著提升工艺IP仿真模型的批量开发效率及管理维护能力。
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公开(公告)号：CN113784501A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110940187.3
申请日：2021-08-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制作方法，该集成结构包括内嵌微流道的印制电路板、微型液冷连接器公头和微型液冷连接器母头，内嵌微流道的印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板、金属芯板顶部布线层、金属芯板底部布线层、进出液口、插针通孔和第一限位结构，插针通孔设置于进出液口周围，第一限位结构设置于进出液口和插针通孔之间并与进出液口同圆心；微型液冷连接器公头设置有第一螺纹结构、插针、第二限位结构和“O”形密封圈，“O”形密封圈能够嵌入第二限位结构和第一限位结构间；液冷连接器母头一端设置有与第一螺纹结构相配合的第二螺纹结构。该集成结构实现了冷却液体管路与内嵌微流道的印制电路板水密连接。
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公开(公告)号：CN113139309A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110294578.2
申请日：2021-03-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F119/04
摘要： 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法，包括以下步骤：S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型；S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理；S3、对几何模型设置求解物理场、定义边界条件和温度载荷，并赋值材料属性；S4、进行适用于应力突变条件的结构化网络控制，保证非线性求解的收敛性；S5、通过宏观‑微观多尺度单元迭代实现关键BGA焊点的精确求解；S6、对关键单元误差控制下的特征循环寿命计算。本发明克服了传统温度循环(温度冲击)试验研究评估BGA板级互连可靠性成本高、周期长的缺点，减少了可靠性设计对实物验证的依赖性。
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公开(公告)号：CN112861456A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110128699.X
申请日：2021-01-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F113/18
摘要： 本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，所述方法包括S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结点下；S3，分类创建模型及其基本属性，在模型类别结点下创建模型，采用树形结构表示和管理，树形结构由模型结点和模型组件子结点构成；S4，创建模型组件，先通过在模型结点下添加空模板，再通过实例化对各空模板配置具体组件文件；S5，管理维护模型库，响应本地和服务器的模型库操作等；本发明实现了仿真模型组件化封装和模型库的批量管理维护，可显著提升工艺IP仿真模型的批量开发效率及管理维护能力。
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