应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114062447A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111442683.2

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器,所述超薄湿敏传感器的结构从下至上包括:厚度100μm左右的石英衬底;设置在石英衬底一侧的感湿膜层;设置在石英衬底上并与感湿膜层相邻接的转换电路芯片倒装区;用于与外部控制电路板连接的软导线;其中,所述软导线在与感湿膜层、转换电路芯片倒装区相配合的位置上设置有开口;所述石英衬底上设置有与感湿膜层相配合的叉指电极,所述叉指电极、转换电路芯片、软导线通过刻蚀在石英衬底上的连接电路实现连接。本发明提供一种检测低湿度环境的湿敏传感器,可以对无法进入人或者设备的狭小空间内的低湿度环境变化进行检测,适应性更好。

    太赫兹测试样品装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108507970A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810570340.6

    申请日:2018-06-05

    Abstract: 本发明提供一种太赫兹测试样品装置,涉及测试样品装置技术领域。太赫兹测试样品装置包括:第一半椭球罩,第一半椭球罩具有第一开口和第二开口,第一开口用于与太赫兹发射装置连接。第二半椭球罩,第二半椭球罩在长轴方向具有第三开口,在第三开口附近还具有第一孔洞和第二孔洞,第三开口与第二开口可拆卸连接,第二半椭球罩与第一半椭球罩的内表面均有镀金层。样品盛放装置,样品盛放装置设置于第二半椭球罩的第一孔洞所在处的内侧。进气装置,进气装置设置于第二半椭球罩的第二孔洞所在处的外侧且进气时的气体流向朝向样品所在处。太赫兹测试样品装置结构简单,功能易行,使得样品对太赫兹的吸收更为全面,提高测量结果的准确性。

    超薄自支撑聚合物薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN106011775B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201610503165.X

    申请日:2016-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种超薄自支撑聚合物薄膜的制备方法,利用激光诱导化学气相沉积方式,实现聚合物薄膜单分子层生长,并通过脱膜技术获得超薄自支撑薄膜。该方法通过脉冲进气和气体流量、压力的精确控制,实现了聚合物单体的分子流方式进入真空腔体,当基片上涂覆一个单分子层的聚合物分子单体时,一束低能量密度的激光诱导聚合物单体发生聚合,实现聚合物单体分子层内的聚合生长。该方法通过在衬底上制备脱膜层和去除脱膜层的方法获得自支撑的聚合物薄膜,较好的解决了超薄的聚合物薄膜难以支撑的问题,采用该方法可获得厚度为10nm,支撑在3mm圆孔上的聚合物薄膜,且原料浪费少,成品率高,实用性强,是一种较好的获得超薄自支撑聚合物薄膜的方法。

    一种大厚度光刻胶微结构的制备方法

    公开(公告)号:CN118963064B

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411440930.9

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 本发明公开了一种大厚度光刻胶微结构的制备方法,包括:对基底进行无水乙醇超声清洗、纯水冲洗、高纯氮气吹干,在基底上采用磁控溅射法镀金属种子层,并采用六甲基二硅氮烷(HDMS)进行表面预处理;将干膜光刻胶在常温静置后预热处理,再对表面进行氩等离子体处理,采用真空吸附将基底固定在底板上,用滚轮贴覆干膜光刻胶,重复贴覆多次;贴覆后完成干膜光刻胶曝光、显影,然后清洗、后烘,最后得到光刻胶微结构。本发明采用干膜光刻胶多层贴覆;采用滚轮对单层干膜光刻胶热处理,可使膜层贴附平整并释放内应力;在每层干膜光刻胶贴覆之前,采用氩等离子体对干膜光刻胶表面预处理,以增强膜层之间的结合力,进一步提高成型质量。

    太赫兹测试样品装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108507970B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201810570340.6

    申请日:2018-06-05

    Abstract: 本发明提供一种太赫兹测试样品装置,涉及测试样品装置技术领域。太赫兹测试样品装置包括:第一半椭球罩,第一半椭球罩具有第一开口和第二开口,第一开口用于与太赫兹发射装置连接。第二半椭球罩,第二半椭球罩在长轴方向具有第三开口,在第三开口附近还具有第一孔洞和第二孔洞,第三开口与第二开口可拆卸连接,第二半椭球罩与第一半椭球罩的内表面均有镀金层。样品盛放装置,样品盛放装置设置于第二半椭球罩的第一孔洞所在处的内侧。进气装置,进气装置设置于第二半椭球罩的第二孔洞所在处的外侧且进气时的气体流向朝向样品所在处。太赫兹测试样品装置结构简单,功能易行,使得样品对太赫兹的吸收更为全面,提高测量结果的准确性。

    一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN108490031A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810285921.5

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。

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