应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114062447A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111442683.2

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器,所述超薄湿敏传感器的结构从下至上包括:厚度100μm左右的石英衬底;设置在石英衬底一侧的感湿膜层;设置在石英衬底上并与感湿膜层相邻接的转换电路芯片倒装区;用于与外部控制电路板连接的软导线;其中,所述软导线在与感湿膜层、转换电路芯片倒装区相配合的位置上设置有开口;所述石英衬底上设置有与感湿膜层相配合的叉指电极,所述叉指电极、转换电路芯片、软导线通过刻蚀在石英衬底上的连接电路实现连接。本发明提供一种检测低湿度环境的湿敏传感器,可以对无法进入人或者设备的狭小空间内的低湿度环境变化进行检测,适应性更好。

    一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN108490031A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810285921.5

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。

    一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN108490031B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201810285921.5

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。

    应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114062447B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202111442683.2

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器,所述超薄湿敏传感器的结构从下至上包括:厚度100μm左右的石英衬底;设置在石英衬底一侧的感湿膜层;设置在石英衬底上并与感湿膜层相邻接的转换电路芯片倒装区;用于与外部控制电路板连接的软导线;其中,所述软导线在与感湿膜层、转换电路芯片倒装区相配合的位置上设置有开口;所述石英衬底上设置有与感湿膜层相配合的叉指电极,所述叉指电极、转换电路芯片、软导线通过刻蚀在石英衬底上的连接电路实现连接。本发明提供一种检测低湿度环境的湿敏传感器,可以对无法进入人或者设备的狭小空间内的低湿度环境变化进行检测,适应性更好。

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