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公开(公告)号：CN108568382B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201810181769.6
申请日：2018-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质。在向工件排出功能液的液滴来进行描绘的液滴排出装置中，使从液滴排出头向工件去的液滴的着液精度提高。液滴排出装置(1)包括：载置工件(W)的工作台(40)；向载置于工作台(40)的工件(W)排出液滴的液滴排出头(24)；使工作台(40)在主扫描方向Y轴方向上移动的Y轴直线电动机(13)；检测托架标记(25)的位置的位置检测器(72)；和控制部(150)，其计算由位置检测器(7)检测的检测位置和托架标记(25)的基准位置的在主扫描方向的位置偏离量，基于该位置偏离量，对液滴排出头(24)的液滴的排出时机进行修正。
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公开(公告)号：CN106311524B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201610514611.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够使功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位的液滴排出装置。该液滴排出装置(1)包括液滴排出头(34)、工件载置台(20)和第1拍摄装置(41)，工件(W)沿主扫描方向(X轴方向)移动了规定的距离时基于由第1拍摄装置(41)取得的拍摄图像来检测形成在工件(W)上的基准标记的位置，并且基于由移动量检测机构(23)检测的工件载置台(20)的移动量来推测基准标记的位置，接着，基于图像检测出的基准标记的位置与基于工件载置台(20)的移动量推测的基准标记的位置的相关关系，修正工件(W)与液滴排出头(34)的相对位置。由此，能够使功能液滴排出头与工件上的围堤部高精度地对位。
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公开(公告)号：CN106017337A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610132907.2
申请日：2016-03-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种能够在短时间内测定形成于基板的有机膜的膜厚分布的膜厚测定装置和膜厚测定方法。实施方式的膜厚测定装置包括照射部、拍摄部和控制部。照射部将紫外光照射到形成有有机膜的基板上的照射区域。拍摄部对受到紫外光的照射的照射区域进行拍摄。控制部基于由拍摄部拍摄的拍摄图像的亮度分布求取有机膜的膜厚分布。
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公开(公告)号：CN112129218A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010446840.6
申请日：2020-05-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种图案测量装置、图案测量装置中的倾斜度计算方法和图案测量方法。实施方式的图案测量装置包括输送部、图案投影部、拍摄部和测量部。输送部输送基片。图案投影部配置于输送部的上方，将投影图案投影到输送部所输送的基片上。拍摄部配置于输送部的上方，拍摄被投影到基片上的投影图案或者形成于基片的实际图案。测量部基于拍摄部所拍摄的图像，测量投影图案或者实际图案的形状。本发明能够高精度地测量图案形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108569042A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810186073.2
申请日：2018-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B41J3/407 , B41J29/393 , B41J3/44
CPC classification number: B05C11/00 , B05C5/02 , B05C11/1021 , B05C13/00 , B05D1/26 , G01B11/002 , G01B11/14 , H01L51/0005 , B41J3/4073 , B41J3/445 , B41J29/393
Abstract: 本发明提供一种工件加工装置、工件加工方法和计算机存储介质，在对工件进行规定的加工的工件加工装置中，适当修正工件台相对于加工机的相对位置。液滴排出装置包括：载置工件(W)的工件台(20)；向载置在工件台(20)的工件(W)排出液滴的液滴排出头(34)；使工件台(20)移动的Y轴线性电动机(13)；测定Y轴线性电动机(13)的位置的Y轴线性标尺(16)；检测载置在工件台(20)的工件(W)的位置的检测器(160)；基于Y轴线性标尺(16)的测定结果和检测器(160)的检测结果，计算出工件台(20)的位置的修正量的修正器(161)。
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公开(公告)号：CN108568382A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810181769.6
申请日：2018-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B05C5/0208 , B05C11/00 , B05C13/00 , B05D1/26 , H01L21/6715 , H01L21/67259 , H01L21/681 , B05C5/027 , B05C5/0291 , B05C11/1039 , B05C13/02
Abstract: 本发明提供液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质。在向工件排出功能液的液滴来进行描绘的液滴排出装置中，使从液滴排出头向工件去的液滴的着液精度提高。液滴排出装置(1)包括：载置工件(W)的工作台(40)；向载置于工作台(40)的工件(W)排出液滴的液滴排出头(24)；使工作台(40)在主扫描方向Y轴方向上移动的Y轴直线电动机(13)；检测托架标记(25)的位置的位置检测器(72)；和控制部(150)，其计算由位置检测器(7)检测的检测位置和托架标记(25)的基准位置的在主扫描方向的位置偏离量，基于该位置偏离量，对液滴排出头(24)的液滴的排出时机进行修正。
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公开(公告)号：CN104425308B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410455722.6
申请日：2014-09-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/677 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种能够实现轻量化且廉价的测定装置、基板处理系统和测定方法。实施方式的一个方式所涉及的测定装置包括搬送部、拍摄部和测定部。搬送部搬送形成有图案的基板。拍摄部配置于搬送部的上方，对载置于搬送部上的基板的图案进行拍摄。另外，测定部根据由拍摄部所拍摄的图案的图像信息来测定图案的形状。
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公开(公告)号：CN102681356A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210069291.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种局部曝光方法以及局部曝光装置，容易地调整在基板面内精确地设定的每个区域的曝光量，提高显影处理后的抗蚀剂残膜的均匀性，抑制布线图案的线宽以及间距的偏差。该局部曝光方法具备以下步骤：针对形成于被处理基板(G)的感光膜的规定区域，根据其膜厚来求出要照射的目标照度；确定能够照射到上述规定区域的至少一个发光体；关于所确定的上述一个发光体(GR)，在与该发光体相邻的其它发光体能够照射到上述规定区域内的情况下，从上述目标照度中减去由该其它发光体的发光引起的干涉光的照度，将所算出的该值设为校正后的设定照度；以及根据校正后的上述设定照度来决定驱动电流值，根据该驱动电流值使上述一个发光体发光。
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公开(公告)号：CN116422496A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310002022.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够高精度地检测涂敷处理的不良的涂敷处理装置、涂敷处理方法和存储介质。本发明的一个方式的涂敷处理装置包括支承件、基片保持部、线传感器和光源。支承件具有能够向基片释放功能液的多个释放头。基片保持部能够保持基片，并使基片相对于支承件相对移动。线传感器能够对基片进行拍摄，且宽度比基片的宽度宽。光源为长条形状，能够对线传感器的拍摄区域照射光。而且，线传感器的光轴与基片的正面所成的角度小于光源的光轴与基片的正面所成的角度。
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