-
公开(公告)号：CN103846781B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310641959.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/105 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B53/017
Abstract: 晶圆研磨设备包括研磨板、能够保持晶圆的研磨头和研磨液供给部。该研磨板包括：多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨晶圆的规定宽度并且在各研磨区上均贴附研磨布；以及用于排出研磨液的槽，该槽形成在研磨区之间。用于清洁研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的晶圆的晶圆清洁部设置到研磨板的中心部分并且位于最内侧研磨区的内侧。
-
公开(公告)号：CN103854991B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201310634807.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008
Abstract: 提供一种制造半导体晶圆的方法，该方法有利于定向平面线的形成，并允许没有问题地进行倒角作业。根据本发明的制造半导体晶圆的方法是一种从大直径半导体晶圆中切出多个小直径晶圆的制造半导体晶圆的方法，该方法包括：标记步骤，以使得直槽状定向平面线穿过大直径半导体晶圆的每一行中的各个小直径晶圆的方式通过激光束集体地为每一行形成直槽状定向平面线，其中，小直径晶圆的切出位置在特定方向上成行地对齐；和切割步骤，在标记步骤之后通过激光束从大直径半导体晶圆中个别地切出小直径晶圆。
-
公开(公告)号：CN103854991A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310634807.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , C30B33/00 , B23K26/40
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008
Abstract: 提供一种制造半导体晶圆的方法，该方法有利于定向平面线的形成，并允许没有问题地进行倒角作业。根据本发明的制造半导体晶圆的方法是一种从大直径半导体晶圆中切出多个小直径晶圆的制造半导体晶圆的方法，该方法包括：标记步骤，以使得直槽状定向平面线穿过大直径半导体晶圆的每一行中的各个小直径晶圆的方式通过激光束集体地为每一行形成直槽状定向平面线，其中，小直径晶圆的切出位置在特定方向上成行地对齐；和切割步骤，在标记步骤之后通过激光束从大直径半导体晶圆中个别地切出小直径晶圆。
-
公开(公告)号：CN103846781A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310641959.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/105 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B53/017 , H01L21/02041
Abstract: 晶圆研磨设备包括研磨板、能够保持晶圆的研磨头和研磨液供给部。该研磨板包括：多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨晶圆的规定宽度并且在各研磨区上均贴附研磨布；以及用于排出研磨液的槽，该槽形成在研磨区之间。用于清洁研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的晶圆的晶圆清洁部设置到研磨板的中心部分并且位于最内侧研磨区的内侧。
-
公开(公告)号：CN108340281B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810058829.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 学校法人金泽工业大学
IPC: B24B53/017 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供工件研磨方法和工件研磨装置，其能够自动制定研磨条件。工件研磨装置具有：修整部，其修整研磨垫的表面；表面性状计测部，其计测研磨垫的表面性状；研磨结果计测部，其计测工件的研磨结果；存储部，其存储通过人工智能来学习如下的相关关系所得到的相关数据，该相关关系为修整条件数据、通过表面性状计测部计测出的研磨垫的表面性状数据、以及对工件进行研磨的情况下的研磨结果数据的相关关系；以及输入部，其输入作为目标的研磨结果，所述人工智能进行如下处理：第1运算处理，根据所述相关数据逆向推断出与作为目标的研磨结果对应的研磨垫的表面性状；和第2运算处理，根据逆向推断出的研磨垫的表面性状导出对应的修整条件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107303653A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252809.7
申请日：2017-04-18
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24C5/04
Abstract: 本发明提供一种喷嘴和工件研磨装置，能够减少液体中所含的活性化气体的灭活量，并且能够减少活性化气体生成时的电力损失。喷嘴(1)具备：液体流路(12)，其使液体流通；气体流路(14)，其使气体流通，并且与液体流路连通而使该气体送出到该液体流路内；和等离子体产生机构(20)，其在从气体流路送出到液体流路内的所述气体的内部产生等离子体，等离子体产生机构具有：第一电极(22)，其露出地配设在液体流路内；第二电极(24)，其不露出于液体流路内，并且露出地配设在气体流路内；和电源(26)，其向第一电极与第二电极之间施加规定电压，在使产生了等离子体的所述气体以规定直径的气泡混入到液体中的状态下使该液体排出。
-
公开(公告)号：CN106944929A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710002329.5
申请日：2017-01-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 学校法人金泽工业大学
IPC: B24B53/017 , B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供工件研磨方法和研磨垫的修整方法。该工件研磨方法能够正确地把握研磨垫的表面状态并能够进行高精度的修整从而能够进行高精度的研磨。本发明的工件研磨方法的特征在于，具备下述工序：预先取得相关数据的工序，其中，所述相关数据表示以多个阶段的修整条件进行修整时的研磨垫的表面性状、与利用以该多个阶段各自的修整条件进行了修整后的研磨垫来研磨工件时的工件的研磨效果之间的相关关系；修整工序，根据相关数据推算出能够实现目标研磨效果的假想修整条件，并以该推算出的假想修整条件进行研磨垫的修整；对工件进行研磨的研磨工序；对工件研磨后的研磨垫进行清洗的工序；以及对该清洗后的研磨垫的表面性状进行计测的工序。
-
公开(公告)号：CN104907917A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510111674.3
申请日：2015-03-13
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/04 , B24B57/02 , C23F1/08 , C23F1/12 , C23F1/14 , H01J37/32055 , H01J37/32073 , H01J37/32348 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67092 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003
Abstract: 本发明提供一种工件研磨方法和工件研磨装置。本发明的方法能够以高研磨效率研磨高硬度工件。该方法包括如下步骤：将工件的表面压在转动研磨板的研磨部上；以及在执行该加压步骤时供给研磨液。该方法的特征在于，将通过气体放电而已经被活性化的活性化气体转变成气泡并混入研磨液中。
-
公开(公告)号：CN104907917B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510111674.3
申请日：2015-03-13
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/04 , B24B57/02 , C23F1/08 , C23F1/12 , C23F1/14 , H01J37/32055 , H01J37/32073 , H01J37/32348 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67092 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003
Abstract: 本发明提供种工件研磨方法和工件研磨装置。本发明的方法能够以高研磨效率研磨高硬度工件。该方法包括如下步骤:将工件的表面压在转动研磨板的研磨部上;以及在执行该加压步骤时供给研磨液。该方法的特征在于,将通过气体放电而已经被活性化的活性化气体转变成气泡并混入研磨液中。
-
公开(公告)号：CN106944916A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611123561.6
申请日：2016-12-08
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明提供工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋，能够防止药液的干燥、凝聚、沉淀等，也能够实现小型化。一种工件加工装置(5)，其具有将药液供给至处理部(6)的药液供给部(7)和进行工件的加工或者处理的所述处理部(6)，其特征在于，药液供给部(7)具有：多个药液收纳袋(50)，其填充有药液；袋保持部(52)，其安装并保持有多个药液收纳袋(50)；以及送液部，其装卸自如地连接有多个药液收纳袋(50)，将药液从药液收纳袋(50)送入到处理部(6)，药液收纳袋(50)呈将柔性树脂片重合并将周缘部熔接而成的袋状，并且具有与外部连通的端口部(53)，在端口部(53)上安装有带阀的接头(54)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.037 seconds)
