热敏电阻材料、温度传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102826602B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201210191251.3

    申请日:2012-06-11

    Abstract: 本发明提供一种能够以非烧结获得稳定的热敏电阻特性且耐热性优异的热敏电阻材料、温度传感器及其制造方法。热敏电阻材料由包括Hf、Al及N的氮化物形成,电阻率为1~10000Ωcm,材料常数B值为2000K以上。尤其,在Hf-Al-N的三元系状态图中,Hf:Al:N的组成比在由以原子%计为13.1:21.9:65.0(A点)、20.6:19.9:59.5(B点)、28.6:12.4:58.9(C点)、43.4:0.1:56.4(D点)、37.1:0.5:62.4(E点)、23.6:11.9:64.5(F点)的A点~F点所包围的范围内。

    温度传感器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104204750A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380011445.3

    申请日:2013-03-26

    CPC classification number: G01K7/226 G01K7/22 H01C7/008 H01C7/04

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器,其在弯曲薄膜时在TiAlN的热敏电阻材料层上不易产生裂纹,并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上,且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备:绝缘性薄膜(2);薄膜热敏电阻部(3),由TiAlN的热敏电阻材料形成于该绝缘性薄膜上;及一对图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性薄膜上,一对对置电极部覆盖除相互对置之间的区域以外的薄膜热敏电阻部的整个表面。

    温度传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104169699A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201380013565.7

    申请日:2013-03-22

    Abstract: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法,该温度传感器在针对TiAlN的热敏电阻材料层的电极结构中即使在高温环境下也不易成为高电阻,进而能够通过非烧成的方式在薄膜等上直接成膜,且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备:绝缘性基材(2);薄膜热敏电阻部(3),形成于该绝缘性基材上;及一对图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性基材上,薄膜热敏电阻部由TiAlN的热敏电阻材料形成,图案电极具有:TiN的接合层(5),形成于薄膜热敏电阻部上;及电极层(6),由贵金属形成于该接合层上。

    热敏电阻用金属氮化物材料及制法和薄膜型热敏电阻传感器

    公开(公告)号:CN104370549B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201410386541.2

    申请日:2014-08-07

    Abstract: 本发明提供一种热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器,该热敏电阻用金属氮化物材料能够在非烧成条件下直接成膜在薄膜等上,且具有高耐热性而可靠性较高。本发明的用于热敏电阻的金属氮化物材料,由以通式:(M1‑vAv)xAly(N1‑wOw)z表示的金属氮化物构成,其中,M表示Ti、V、Cr、Mn、Fe及Co中的至少一种,并且A表示Sc、Zr、Mo、Nb及W中的至少一种,0.0<v<1.0、0.70≤y/(x+y)≤0.98、0.45≤z≤0.55、0<w≤0.35、x+y+z=1,其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相。该热敏电阻用金属氮化物材料的制造方法具有成膜工序,所述成膜工序使用M‑A‑Al合金溅射靶在含氮及氧的气氛中进行反应性溅射而成膜。

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