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公开(公告)号：CN104067387B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380006323.5
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/043 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/495 , H01L23/49811 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104067387A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006323.5
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/043 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/495 , H01L23/49811 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。
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公开(公告)号：CN1166957C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98116602.4
申请日：1998-07-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置，探针前端形状为，按压时在测试点表面上探针前端面的切线与测试点表面形成的角度在15度以上，而且探针前端形成为球状曲面，设其曲率半径为R、测试点厚度为t，当设按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时，上述球状曲面为满足θ＝cos-1(1-t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面，而且在探针前端设有平坦部分。
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公开(公告)号：CN1073282C
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
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公开(公告)号：CN1213083A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN98116602.4
申请日：1998-07-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置,探针前端形状为,按压时在测试点表面上探针前端面的切线与测试点表面形成的角度在15度以上,而且探针前端形成为球状曲面,设其曲率半径为R、测试点厚度为t,当设按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时,上述球状曲面为满足θ=cos－1(1－t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面,而且在探针前端设有平坦部分。
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公开(公告)号：CN1146074A
公开(公告)日：1997-03-26
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
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