-
公开(公告)号:CN1213083A
公开(公告)日:1999-04-07
申请号:CN98116602.4
申请日:1998-07-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置,探针前端形状为,按压时在测试点表面上探针前端面的切线与测试点表面形成的角度在15度以上,而且探针前端形成为球状曲面,设其曲率半径为R、测试点厚度为t,当设按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时,上述球状曲面为满足θ=cos-1(1-t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面,而且在探针前端设有平坦部分。
-
公开(公告)号:CN1166957C
公开(公告)日:2004-09-15
申请号:CN98116602.4
申请日:1998-07-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置,探针前端形状为,按压时在测试点表面上探针前端面的切线与测试点表面形成的角度在15度以上,而且探针前端形成为球状曲面,设其曲率半径为R、测试点厚度为t,当设按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时,上述球状曲面为满足θ=cos-1(1-t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面,而且在探针前端设有平坦部分。
-