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公开(公告)号:CN117461141A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202180099164.2
申请日:2021-06-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/778
Abstract: 半导体装置(100)具备:第1氮化物半导体层(3);和在第1氮化物半导体层(3)的上方设置、在与第1氮化物半导体层(3)之间形成二维电子气的第2氮化物半导体层(4)。在第2氮化物半导体层(4)的上方,设置与二维电子气电连接的源电极(5)和漏电极(7)、和在源电极(5)与漏电极(7)之间配置的栅电极(6)。在栅电极(6)与源电极(5)之间,形成有第1氧化物层(11)、和在第1氧化物层(11)的上方设置的第2氧化物层(12)。
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公开(公告)号:CN115668512A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180035827.4
申请日:2021-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/812 , H01L21/338 , H01L29/778
Abstract: 提供耐压高的晶体管。在第1方向上层叠第1氮化物半导体层和第2氮化物半导体层。第1以及第2氮化物半导体层形成异质结,在第1氮化物半导体层引起二维载流子气。漏极电极在第3方向上隔着栅极电极与源极电极对置。源极电极以及漏极电极与第1氮化物半导体层导通。第1以及第2氮化物半导体层与栅极电极8形成肖特基结。第1层在第3方向X上位于栅极电极与漏极电极之间且与栅极电极接触,在第2方向上与第2氮化物半导体层接触。第1层是绝缘体、本征半导体、具有与第2氮化物半导体层相反的导电类型的半导体中的任意物体,抑制在第1方向上与第1层对置的第1氮化物半导体层引起二维载流子气。
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公开(公告)号:CN116982160A
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202180095877.1
申请日:2021-03-23
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78
Abstract: 本发明的目的在于提供一种降低鳍式晶体管的特性偏差的半导体装置。半导体装置具备基板、半导体层、元件区域以及多个鳍式晶体管。基板包括主面。半导体层作为构成基板的主面的表层而设置,或者设置在基板的主面上。半导体层具有在与基板的主面处于对应关系的晶面上具有相互等价的关系的多个晶体取向中的两个晶体取向所成的角度为60度或120度的晶体结构。元件区域由设置于基板的主面的多个单位元件区域构成。多个鳍式晶体管分别形成于多个单位元件区域中的半导体层。多个鳍式晶体管从元件区域的中央部朝向外周部呈放射状地延伸。多个鳍式晶体管中的彼此相邻的两个鳍式晶体管的间隔为60度或120度。
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公开(公告)号:CN115516645A
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202080100601.3
申请日:2020-05-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/808 , H01L21/337
Abstract: 源极层(13)设置在由氮化物系半导体构成的第一p型层(12)之上,包含具有电子作为载流子的半导体区域。漏极层(14)在第一p型层(12)之上从源极层(13)空出间隔且在第一方向上相向,包含具有电子作为载流子的半导体区域。沟道结构(SR)在第一p型层(12)之上设置在源极层(13)和漏极层(14)之间,在与第一方向正交的第二方向上交替地配置沟道区域(CN)和栅极区域(GT)。沟道结构(SR)包含的沟道层(15)构成沟道区域(CN)的至少一部分,由氮化物系半导体构成。沟道结构(SR)包含的栅极层(16)构成栅极区域(GT)的至少一部分,电连接栅极电极(19)和第一p型层(12)。
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