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公开(公告)号：CN102169876A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010574000.4
申请日：2010-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B60R16/0239 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K5/065 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102299124A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010615588.3
申请日：2010-12-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/14 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , H05K2203/049 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型的树脂密封型电子控制装置及其制造方法，其不扩大电子基板的平面面积，就可以使电路器件的安装面积扩大，抑制平面面积及体积。在本发明的树脂密封型电子控制装置中，支撑构件(20A)包括：第一支撑板(21a)、第二支撑板(22a)、以及一对竖立部(23a)，一对竖立部(23a)与第一电子基板(30A)及第二电子基板(40A)一起形成空间部，外包材料(11)是熔融的合成树脂沿着一对竖立部(23a)注入空间部的内外而构成的，内侧电路器件(33)进入形成于支撑构件(20A)的窗孔，并且与对置的第一电子基板(30A)或者第二电子基板(40A)具有间隙而相互面对。
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公开(公告)号：CN102299124B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010615588.3
申请日：2010-12-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/14 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , H05K2203/049 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型的树脂密封型电子控制装置及其制造方法，其不扩大电子基板的平面面积，就可以使电路器件的安装面积扩大，抑制平面面积及体积。在本发明的树脂密封型电子控制装置中，支撑构件(20A)包括：第一支撑板(21a)、第二支撑板(22a)、以及一对竖立部(23a)，一对竖立部(23a)与第一电子基板(30A)及第二电子基板(40A)一起形成空间部，外包材料(11)是熔融的合成树脂沿着一对竖立部(23a)注入空间部的内外而构成的，内侧电路器件(33)进入形成于支撑构件(20A)的窗孔，并且与对置的第一电子基板(30A)或者第二电子基板(40A)具有间隙而相互面对。
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公开(公告)号：CN104808536A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410577318.6
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提供一种简单的车载电子控制装置，具有车载电池的反向连接保护功能，并能防止因负载布线与正侧电源线接触的电源短路事故引起的误动作。多个车载电负载(121、122)经由负载开闭元件(221、222)和负载电路用的反向电流切断元件(220a)的串联电路，以及因电源开关(110)的闭路而闭路的供电开闭元件(120A)与车载电池(101)相连接，若电源开关(110)闭路，连接供电开闭元件(120A)的负载电源端子(Vba)上施加有电源电压，则对FET晶体管即反向电流切断元件(200a)进行闭路驱动，使其在内部寄生二极管的通电方向上导通，通过使电源开关(110)的开路来切断导通，从而防止在供电开闭元件(120A)开路时，电源短路的电源经由反向电流切断元件(200a)回流入负载电源端子，导致向连接至供电开闭元件(200a)的其他装置进行供电的误动作。
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公开(公告)号：CN104808536B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410577318.6
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G05B19/042
CPC classification number: B60R16/033 , B60R16/02 , B60R16/03 , H02H7/18 , H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种简单的车载电子控制装置，具有车载电池的反向连接保护功能，并能防止因负载布线与正侧电源线接触的电源短路事故引起的误动作。多个车载电负载(121、122)经由负载开闭元件(221、222)和负载电路用的反向电流切断元件(220a)的串联电路，以及因电源开关(110)的闭路而闭路的供电开闭元件(120A)与车载电池(101)相连接，若电源开关(110)闭路，连接供电开闭元件(120A)的负载电源端子(Vba)上施加有电源电压，则对FET晶体管即反向电流切断元件(200a)进行闭路驱动，使其在内部寄生二极管的通电方向上导通，通过使电源开关(110)的开路来切断导通，从而防止在供电开闭元件(120A)开路时，电源短路的电源经由反向电流切断元件(200a)回流入负载电源端子，导致向连接至供电开闭元件(200a)的其他装置进行供电的误动作。
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公开(公告)号：CN102169876B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010574000.4
申请日：2010-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B60R16/0239 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K5/065 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。
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