半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101499621A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910126754.0

    申请日:2009-01-21

    IPC分类号: H01S5/02

    摘要: 本发明提供半导体激光元件及其制造方法。该半导体激光元件包括:基板;和在基板的表面上形成的、具有在与表面平行的第一方向上延伸的光波导的半导体层,光波导在与表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,形成于从半导体激光元件的中央部偏向一侧的区域中,在半导体激光元件的上表面上形成有第一区域和第一凹部,该第一区域位于与光波导的上述一侧相反的一侧,与光波导分开并与第一方向平行地延伸,该第一凹部在光波导的端面的延长线上,与光波导分开并与第一区域交叉,并且在第二方向上延伸,第一区域中的半导体层的厚度小于第一区域以外的区域中的半导体层的厚度。

    半导体激光元件的制作方法和半导体激光元件

    公开(公告)号:CN101262118A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200810096362.X

    申请日:2008-03-06

    IPC分类号: H01S5/00 H01S5/40 H01L33/00

    摘要: 本发明提供一种半导体激光元件的制作方法和半导体激光元件,即使在使半导体激光元件部的宽度较小的情况下,也能够抑制半导体激光元件的处理(handling)变难的情况。该半导体激光元件的制造方法包括:在第一基板上,在与谐振器延伸的第一方向交叉的第二方向上隔着规定的间隔形成多个第一半导体激光元件部的工序;将多个第一半导体激光元件部中的一部分接合在第二基板上的工序;将接合在第二基板上的多个第一半导体激光元件部中的一部分从第一基板剥离的工序;和沿第二方向分割第二基板的工序。

    氮化物类半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101202421A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200710186168.6

    申请日:2007-11-30

    IPC分类号: H01S5/20 H01S5/00 H01S5/02

    摘要: 本发明提供一种氮化物类半导体元件,该氮化物类半导体元件包括:由氮化物类半导体构成的基板;在基板上形成的、由形成有向第一方向延伸的光波导的氮化物类半导体构成的氮化物类半导体层;在至少除光波导的端面附近以外的区域,沿光波导延伸的第一方向,在与基板的形成有氮化物类半导体层的一侧相反的一侧的表面上形成的第一台阶部。

    半导体激光元件和半导体激光装置

    公开(公告)号:CN101030696A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200710092367.0

    申请日:2007-02-28

    IPC分类号: H01S5/00 H01S5/223

    摘要: 本发明的半导体激光元件,包括:由沿规定方向延伸的凸部和设置在所述凸部的宽度方向外侧的平坦部构成,且在基板上形成的半导体层;在所述平坦部的上面和所述凸部的侧面上形成的绝缘层;以及由沿所述规定方向设置在所述凸部上的第一部分和包含自所述第一部分向所述凸部的宽度方向外侧突出的多个突出部的第二部分构成的电极,其中所述凸部是从所述电极注入电流的电流注入区域,所述多个突出部设置在所述绝缘层上,在所述多个突出部之间设置有露出所述绝缘层的间隙。