半导体激光装置及制造方法

    公开(公告)号:CN1871755A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200480031094.3

    申请日:2004-09-27

    IPC分类号: H01S5/22

    摘要: 提供一种激光光束的发光点间隔小的半导体激光装置及其制造方法。具有半导体基板(12a)和激光振荡部(10a)的第1发光元件(1a)和具有激光振荡部(4a)的第2发光元件(2a)使激光振荡部(10a)的脊形波导(8a)和激光振荡部(4a)的脊形波导(5a)相面对,并利用厚度较小的SOG(3a)固定粘接。与脊形波导(8a)上的欧姆电极层(9a)电连接的导电性布线层(Qa1)和与脊形波导(5a)上的欧姆电极层(6a)电连接的导电性布线层(Qa2)分别延伸到半导体基板(12a)上的绝缘层(11a),在半导体基板(12a)的底面和激光振荡部(4a)的表面分别形成欧姆电极(Pa1、Pa2)。在向欧姆电极(Pa1)和布线层(Qa1)之间提供驱动电流时,激光振荡部(10a)射出激光光束,在向欧姆电极(Pa2)和布线层(Qa2)之间提供驱动电流时,激光振荡部(4a)射出激光光束。由于利用厚度较小的SOG(3a)固定粘接激光振荡部(4a、10a),所以能够形成发光点间隔小的半导体激光装置。

    一种热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵

    公开(公告)号:CN107196186A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710459332.X

    申请日:2017-06-16

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/40 H01S5/02

    摘要: 本发明提供一种热沉绝缘型半导体激光器,包括:激光芯片、导电衬底、液体制冷器、绝缘间隔层、第一导电层;其中,所述激光芯片键合于所述导电衬底上,形成激光芯片模块;所述激光芯片模块经绝缘间隔层键合在所述液体制冷器的侧端面;所述第一导电层设置于所述液体制冷器的上表面,与所述液体制冷器彼此绝缘,并与所述激光芯片实现电连接。基于本发明提供的热沉绝缘型半导体激光器及其叠阵,在实现热沉绝缘的情况下,能够有效地提高半导体激光器的散热能力,并且模块化的设计,为进一步实现功率成倍扩展奠定了基础。