具备预测产生结露的功能的激光装置

    公开(公告)号:CN106159648B

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201610298636.8

    申请日:2016-05-06

    IPC分类号: H01S3/04

    摘要: 本发明涉及一种具备预测产生结露的功能的激光装置,具有预测结露的产生并且事先防止结露的产生的功能。该激光装置具备:控制部,其根据通过温度计测量到的温度以及通过湿度计测量到的湿度,来计算用于判定能否通过冷却水供给装置提供冷却水的基准温度;以及比较部,其比较基准温度和冷却水温度,冷却水供给装置在输出了用于启动激光谐振器的指令后,在冷却水温度比基准温度低时,停止冷却水的供给,当冷却水温度在基准温度以上时,开始或继续冷却水的供给。

    一种CTP用UV激光器制冷机构

    公开(公告)号:CN107508120A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710993064.X

    申请日:2017-10-23

    IPC分类号: H01S3/04 H01S5/024

    CPC分类号: H01S3/0407 H01S5/02423

    摘要: 本发明公开了一种CTP用UV激光器制冷机构,包括温度表,所述温度表的外侧安装有保护壳,所述温度表的中间位置处安装有制冷盘,所述保护壳的下方的一侧安装有出水连接头,所述保护壳的底部安装有连接管,所述连接管的一端安装有回流管,所述连接头的一端安装有冷水输送管,所述回流管与冷水输送管安装在冷水盘管的两端,所述冷水盘管安装在激光器上。本发明整体设计小巧,携带和使用较为方便,且在装置的制冷盘的内部安装有制冷盘管,且在制冷盘管的两端分别安装有进水口和第一排水口,通过其可以对冷水温度进行控制,且在出水连接头的一端安装有出水连接头,且装置的一端安装有冷水盘管。

    一种散热器、散热组件、散热机箱以及激光器

    公开(公告)号:CN107230929A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710536138.7

    申请日:2017-07-04

    IPC分类号: H01S5/024

    CPC分类号: H01S5/02423

    摘要: 本发明公开一种散热器、散热组件、散热机箱以及激光器,涉及激光器散热技术领域。散热器包括多个并排间隔设置且沿第一预设方向延伸的散热部;相邻的散热部之间形成散热通道;在与第一预设方向垂直的第二预设方向上,散热部具备相对的正面和背面;散热部的正面开设有沿第一预设方向延伸的散热槽。散热器加工难度小,成本低,使用寿命高并且能够高效散热。

    同时具备体内碎石和软组织切除的2微米激光医疗装置

    公开(公告)号:CN106943191A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710217783.2

    申请日:2017-04-05

    摘要: 本发明提供了一种同时具备体内碎石和软组织切除双功能的2微米激光医疗装置,包括:高平均功率和大能量双模式运转的2微米激光源、控制及显示器、光开关和内窥镜,所述高平均功率和大能量双模式运转的2微米激光源包括:光学谐振腔、驱动电源、控制电路、位于光学谐振腔内的半导体激光器、掺铥离子激光晶体和温度自动精密调控与匹配水冷器。本发明提供的2微米激光医疗装置同时具备碎石和软组织切除的功能,解决了传统的2微米激光医疗设备功能单一的问题,从而一方面可显著降低医院设备采购成本、提高设备使用效率,更重要的是可将体内碎石和软组织切除须分别实施的两台手术合并为一台手术,降低手术难度、降低手术风险、缩短病人治疗时间。

    一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统

    公开(公告)号:CN106532428A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611248122.8

    申请日:2016-12-29

    IPC分类号: H01S5/024

    CPC分类号: H01S5/02423 H01S5/02407

    摘要: 本发明提供一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统,所述冷却介质用于为半导体激光器制冷,所述方法包括:预先将制冷物质注入储气装置,将冷却介质注入储液装置;将所述储气装置中的制冷物质导入所述储液装置中,利用制冷物质的相变潜热,将所述冷却介质进行冷却。基于本发明提供的用于冷却介质及半导体激光器的制冷方法及系统,能够有效地提高制冷效率,无需电力驱动,节省能源,并且结构紧凑、重量轻、体积小,具有较高的可靠性。

    一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块和装置

    公开(公告)号:CN105470810A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510941464.7

    申请日:2015-12-15

    IPC分类号: H01S5/024

    CPC分类号: H01S5/02423 H01S5/02438

    摘要: 本发明提出一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块及其多模块组合形成的装置,采用独特的热沉设计与芯片组结合,结构性好,散热效率高。该宏通道液冷高功率半导体激光器模块包括热沉和芯片组,芯片组的各个激光器芯片键合在相应的导热导电的衬底上,各个激光器芯片及其衬底依次堆叠并形成电连接,衬底经绝缘层安装在同一热沉上;沿激光器芯片及其衬底的堆叠方向,在垂直于芯片组安装面的热沉侧面贯通开设有相互平行的入水口和出水口,热沉内部设置有宏通道的液冷回路。多个模块能够很方便地机械组装、维护,实现功率的弹性扩展。且每个模块自成功能单元,可以真正在工作状态下单独进行测试、老化、筛选,以实现最终产品的优化性能。