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公开(公告)号:CN1443385A
公开(公告)日:2003-09-17
申请号:CN01812964.1
申请日:2001-06-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 鸟取三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/01021 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01S5/02244 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/0683
Abstract: 一种半导体激光器件,包括:一个半导体激光元件;一个框,带有一个其中布置元件的元件布置部分;及一种树脂,粘结到框上,其中框带有一个较厚部分和一个较薄部分,形成较厚部分以便至少在树脂的宽度方向上延伸,覆盖具有等于或大于这个宽度的长度的区域。由此,框的厚壁构造改进散热和强度。而且,它稳定定位基准平面和改进附着精度。
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公开(公告)号:CN1258252C
公开(公告)日:2006-05-31
申请号:CN01812964.1
申请日:2001-06-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 鸟取三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/01021 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01S5/02244 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/0683
Abstract: 一种半导体激光器件,包括:一个半导体激光元件;一个框,带有一个其中布置元件的元件布置部分;及一种树脂,粘结到框上,其中框带有一个较厚部分和一个较薄部分,形成较厚部分以便至少在树脂的宽度方向上延伸,覆盖具有等于或大于这个宽度的长度的区域。由此,框的厚壁构造改进散热和强度。而且,它稳定定位基准平面和改进附着精度。
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