多层电容器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118507255A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202311329036.X

    申请日:2023-10-11

    Abstract: 提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极,以及外电极,在所述电容器主体的外部,其中,所述介电层包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑壳结构,并且在具有所述核‑壳结构的所述介电晶粒中,所述核的直径与具有所述核‑壳结构的所述介电晶粒的直径的比率为约60%至约80%。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114694963A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111568926.7

    申请日:2021-12-21

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和盖部,在所述电容形成部中,介电层和内电极在第一方向上交替地设置,所述盖部分别设置在所述电容形成部在所述第一方向上的上表面和下表面上;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述盖部包括多个介电晶粒和多个孔,并且Gn/Pn大于10且小于30,其中Gn是包括在所述盖部中的介电晶粒的数量,并且Pn是包括在所述盖部中的孔的数量。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114078635A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110927808.4

    申请日:2021-08-11

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述介电层以及所述第一内电极和所述第二内电极被布置为堆叠以形成电容部,并且第一覆盖部设置在所述电容部上,第二覆盖部设置在所述电容部下面,第一外电极连接到所述第一内电极,第二外电极连接到所述第二内电极。所述第一覆盖部和所述第二覆盖部包括包含石墨烯的覆盖加强层。

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