复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821232B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201410191017.X

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

    复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821713B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201410190617.4

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN105305996A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201510355572.6

    申请日:2015-06-24

    Abstract: 提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括彼此结合的电容器和电感器,电容器包括具有多个介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体,电感器包括具有线圈部的磁性主体;输入端子,设置在复合主体的第一端表面上并连接到线圈部;输出端子,包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到线圈部的第一输出端子,以及设置在复合主体的第二侧表面上并连接到第一内电极的第二输出端子;接地端子,设置在复合主体的第一侧表面上。电容器和电感器在竖直方向上结合,磁性金属层设置在电感器和电容器之间。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN105305996B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201510355572.6

    申请日:2015-06-24

    Abstract: 提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括彼此结合的电容器和电感器,电容器包括具有多个介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体,电感器包括具有线圈部的磁性主体;输入端子,设置在复合主体的第一端表面上并连接到线圈部;输出端子,包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到线圈部的第一输出端子,以及设置在复合主体的第二侧表面上并连接到第一内电极的第二输出端子;接地端子,设置在复合主体的第一侧表面上。电容器和电感器在竖直方向上结合,磁性金属层设置在电感器和电容器之间。

    多层芯片电子元件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103515052B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201210377703.7

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 提供了一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层体,该多层体形成为2016‑尺寸或更小并且包括多层磁性层;导电图案,该导电图案在所述多层体内沿层叠方向电连接以形成线圈图案;以及非磁性间隔层,该非磁性间隔层越过位于所述多层磁性层之间的所述多层体的层叠表面形成,并且具有厚度Tg,该厚度Tg的范围为1μm≤Tg≤7μm,其中所述非磁性间隔层的数量可以是间隔层的数量的范围为位于所述磁性层之间的至少四层至线圈图案的匝数之间。

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