公开(公告)号：CN117238667A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310558127.4

申请日：2023-05-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑先珉 ,  姜秉成 ,  孙莹豪 ,  金珉会 ,  金润

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极层，以及外电极，位于所述电容器主体的外部，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有多核‑壳结构，并且具有所述多核‑壳结构的介电晶粒包括两个或更多个核和围绕核的至少一部分的壳。

公开(公告)号：CN114388269A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111214008.4

申请日：2021-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东俊 ,  李大熙 ,  金显 ,  金润

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界的Mg含量(C2)与所述多个晶粒中的至少一个晶粒的Mg含量(C1)的比(C2/C1)为3或更大。

公开(公告)号：CN118782388A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202311394395.3

申请日：2023-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨旭 ,  金润 ,  权亨纯 ,  南光熙 ,  尹硕晛

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/468 ,  C01G23/00

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，介电层包括多个介电晶粒，内电极与介电层交替设置；以及外电极，设置在主体上并且连接到内电极。所述多个介电晶粒中的至少一个包括Ba、Ti、Sn和稀土元素，并且具有核‑双壳结构，所述核‑双壳结构包括核、设置在所述核的至少一部分上的第一壳以及设置在所述第一壳的至少一部分上的第二壳。当包括在所述第一壳中的Sn与Ti的平均摩尔比为S1、包括在所述第二壳中的Sn与Ti的平均摩尔比为S2、包括在所述第一壳中的稀土元素与Ti的平均摩尔比为R1并且包括在所述第二壳中的稀土元素与Ti的平均摩尔比为R2时，满足S1>S2且R2>R1。

公开(公告)号：CN114765095A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202111450852.7

申请日：2021-12-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东俊 ,  金润 ,  金显 ,  姜心忠 ,  李银贞

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，分别设置在第五表面和第六表面上；以及外电极，分别设置在第三表面和第四表面上。主体包括有效部和覆盖部，有效部包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极，内电极中的一个内电极包括中央部和界面部，界面部设置在中央部与介电层中的一个介电层之间，并且界面部和侧边缘部中的一个侧边缘部包含Sn。

公开(公告)号：CN116110715A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210578313.X

申请日：2022-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金珉洙 ,  安重炫 ,  金润 ,  李丞镛 ,  徐东讚 ,  申瑜罗 ,  申真福 ,  全忠燮 ,  车润聢

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电容器组件和制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极层，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极层。所述介电层包括介电晶粒，所述介电晶粒中的至少一部分介电晶粒具有核‑壳结构，并且所述核‑壳结构的壳包含平均浓度大于0.5at％的稀土元素。

公开(公告)号：CN114446654A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202110798474.5

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李大熙 ,  李相赫 ,  宋琯宇 ,  赵洙玎 ,  李钟和 ,  车梵夏 ,  郑东俊 ,  金润

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中堆叠有多个介电层并且堆叠有多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外部并连接到所述内电极。所述多个介电层中的至少一个介电层包括多个晶粒，并且在所述多个晶粒中具有位错的晶粒的比例为20％或更大。