公开(公告)号：CN116417243A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202210649560.4

申请日：2022-06-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金显 ,  郑东俊 ,  李大熙 ,  赵洙玎

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及堆叠的多个内电极，相应的介电层介于所述多个内电极之间，且所述多个内电极包括第一金属；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并包括第二金属，其中，所述多个内电极中的至少一个包括核壳区域，所述核壳区域包括所述第一金属和所述第二金属，并且所述核壳区域的核部和壳部中的所述第二金属的平均含量彼此不同。

公开(公告)号：CN114765095A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202111450852.7

申请日：2021-12-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东俊 ,  金润 ,  金显 ,  姜心忠 ,  李银贞

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，分别设置在第五表面和第六表面上；以及外电极，分别设置在第三表面和第四表面上。主体包括有效部和覆盖部，有效部包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极，内电极中的一个内电极包括中央部和界面部，界面部设置在中央部与介电层中的一个介电层之间，并且界面部和侧边缘部中的一个侧边缘部包含Sn。

公开(公告)号：CN114388269A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111214008.4

申请日：2021-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东俊 ,  李大熙 ,  金显 ,  金润

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界的Mg含量(C2)与所述多个晶粒中的至少一个晶粒的Mg含量(C1)的比(C2/C1)为3或更大。