公开(公告)号：CN120015530A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411634308.1

申请日：2024-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴廷振 ,  崔虎森 ,  沈大振 ,  崔孝成 ,  李丞镛 ,  李勇和 ,  申真福 ,  金孝燮 ,  郑东俊 ,  李种皓

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括介电层以及在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且所述覆盖部可包括钛(Ti)、镓(Ga)和磷(P)，包括在所述覆盖部中的镓(Ga)相对于100摩尔的钛(Ti)的摩尔量可大于等于0.3摩尔且小于等于6.0摩尔。

公开(公告)号：CN119581221A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411099707.2

申请日：2024-08-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李勇和 ,  李丞镛 ,  金珉洙 ,  朴相珍 ,  申真福

IPC: H01G4/10 ,  H01G4/018 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供了一种介电组合物、多层电容器和多层电容器的制造方法。所述介电组合物包括：介电晶粒，包含钛酸钡基化合物；以及第二相，位于所述介电晶粒之间，并且所述第二相包括包含Ga和Si的第一第二相。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外部，其中，所述介电层包括上述介电组合物。

公开(公告)号：CN116110715A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210578313.X

申请日：2022-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金珉洙 ,  安重炫 ,  金润 ,  李丞镛 ,  徐东讚 ,  申瑜罗 ,  申真福 ,  全忠燮 ,  车润聢

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电容器组件和制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极层，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极层。所述介电层包括介电晶粒，所述介电晶粒中的至少一部分介电晶粒具有核‑壳结构，并且所述核‑壳结构的壳包含平均浓度大于0.5at％的稀土元素。

公开(公告)号：CN110415973A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910018291.X

申请日：2019-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李丞镛 ,  申瑜罗 ,  金学宽 ,  申真福 ,  李明柱

IPC: H01G4/08 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种包括石墨烯薄片的多层电容器和介电材料。所述多层电容器包括：主体，包括与介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界，并且所述晶界包括多个石墨烯薄片。