-
公开(公告)号：CN112420549A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010488372.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 描述了一种基底键合设备。所述基底键合设备用于将第一基底键合到第二基底。所述基底键合设备包括：第一键合吸盘，被构造为将第一基底保持在第一键合吸盘的第一表面上；第二键合吸盘，被构造为将第二基底保持在第二键合吸盘的第二表面上，第二表面面对第一键合吸盘的第一表面；密封件，布置在第一键合吸盘与第二键合吸盘之间且与第一基底的至少一个边缘和第二基底的至少一个边缘相邻；以及处理气体供应装置，被构造为向被密封件围绕的键合空间供应处理气体。
-
公开(公告)号：CN118073212A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311503409.0
申请日：2023-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括：在平台上设置第一半导体管芯；将第二半导体管芯与第一半导体管芯彼此接合；向第二半导体管芯的与第一半导体管芯和第二半导体管芯的接合界面相对的表面施加热；以及测量第二半导体管芯的施加有热的表面上的温度变化，以检查接合界面的状态。
-
公开(公告)号：CN118136546A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311028742.0
申请日：2023-08-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种管芯接合装置，包括：台架，被配置为支撑第一管芯；拾取头，被配置为拾取第二管芯；磁性材料区域，布置在第一管芯和第二管芯上；电磁体，布置在拾取头或台架的表面上；以及控制器，被配置为当第一管芯和第二管芯在竖直方向上彼此相距预定距离设置时向电磁体施加电流以产生磁场。由于电磁体产生的磁场，布置在第一管芯和第二管芯上的磁性材料区域在竖直方向上彼此对齐。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101447403B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200810177998.7
申请日：2008-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23K3/0475 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。
-
公开(公告)号：CN119920741A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411522249.9
申请日：2024-10-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 提供一种裸片接合设备和裸片接合方法。将其上施加有亲水图案的晶片提供到其上形成有第一磁性图案的裸片座，并在亲水图案周围施加疏水图案。液体被分配到裸片座。将其上形成有第二磁性图案的第一裸片安置在晶片上，并利用液体的毛细管力对第一裸片进行第一对准。液体被分配到第一裸片的上表面上。第二裸片被安置在第一裸片的上表面上，并且利用第一裸片的上表面上的液体的毛细管力来对第二裸片进行第一对准。在第一磁性图案和第二磁性图案中产生磁场，并且利用磁力对第一磁性图案和第二磁性图案进行第二对准。
-
公开(公告)号：CN112420549B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202010488372.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 描述了一种基底键合设备。所述基底键合设备用于将第一基底键合到第二基底。所述基底键合设备包括：第一键合吸盘，被构造为将第一基底保持在第一键合吸盘的第一表面上；第二键合吸盘，被构造为将第二基底保持在第二键合吸盘的第二表面上，第二表面面对第一键合吸盘的第一表面；密封件，布置在第一键合吸盘与第二键合吸盘之间且与第一基底的至少一个边缘和第二基底的至少一个边缘相邻；以及处理气体供应装置，被构造为向被密封件围绕的键合空间供应处理气体。
-
公开(公告)号：CN116246974A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211527395.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/768
Abstract: 提供了一种用于制造半导体装置的方法。用于制造半导体装置的方法使用用于制造半导体装置的设备，该设备包括：腔室；支撑结构，设置在腔室内部，并且被构造为支撑接合结构，该接合结构包括第一基底结构、第二基底结构以及设置在第一基底结构与第二基底结构之间的接合金属层；以及激光装置，设置在腔室上方，该用于制造半导体装置的方法包括使用激光装置向接合结构照射激光束。
-
公开(公告)号：CN101447403A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177998.7
申请日：2008-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23K3/0475 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.024 seconds)
