公开(公告)号：CN101447403A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810177998.7

申请日：2008-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  丁起权 ,  韩一宁

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。

公开(公告)号：CN1327500C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN03127788.8

申请日：2003-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁起权 ,  金东局

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53261

Abstract: 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。

公开(公告)号：CN101441994B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。

公开(公告)号：CN101447403B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200810177998.7

申请日：2008-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  丁起权 ,  韩一宁

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。

公开(公告)号：CN101441994A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。

公开(公告)号：CN103077939A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210310295.3

申请日：2012-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌哲 ,  金显俊 ,  李仁荣 ,  丁起权

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/1815

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：基板，具有穿过基板形成的第一通孔；第一半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔；第二半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且具有穿过第二半导体芯片形成的第三通孔；成型材料，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且填充基板和第一半导体芯片之间的空间、第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间，且填充第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个通孔。

公开(公告)号：CN1822340A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610003647.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  李晟基 ,  崔熺国 ,  丁起权 ,  朴泰成 ,  中平佳邦 ,  李相协 ,  金成焕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。

公开(公告)号：CN1484290A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03127788.8

申请日：2003-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁起权 ,  金东局

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53261

Abstract: 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。