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公开(公告)号：CN1327500C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03127788.8
申请日：2003-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68395 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/5313 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261
Abstract: 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。
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公开(公告)号：CN1484290A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03127788.8
申请日：2003-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68395 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/5313 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261
Abstract: 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。
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公开(公告)号：CN1551351A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410047795.8
申请日：2004-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/48799 , H01L2224/4899 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种多芯片封装和制备方法。多芯片封装包括上面设有键合指的封装衬底。第一芯片具有大体形成在中心部分上的中心焊盘。在封装衬底上设置第一芯片。在位于焊盘外侧的第一芯片上形成绝缘支撑结构。在一个键合指和至少一个中心焊盘之间连有连接导线。第二芯片被设置在连接导线上并且覆盖绝缘支撑结构。
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