公开(公告)号：CN1551351A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410047795.8

申请日：2004-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东局 ,  李昌哲

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多芯片封装和制备方法。多芯片封装包括上面设有键合指的封装衬底。第一芯片具有大体形成在中心部分上的中心焊盘。在封装衬底上设置第一芯片。在位于焊盘外侧的第一芯片上形成绝缘支撑结构。在一个键合指和至少一个中心焊盘之间连有连接导线。第二芯片被设置在连接导线上并且覆盖绝缘支撑结构。

公开(公告)号：CN103077939A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210310295.3

申请日：2012-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌哲 ,  金显俊 ,  李仁荣 ,  丁起权

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/1815

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：基板，具有穿过基板形成的第一通孔；第一半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔；第二半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且具有穿过第二半导体芯片形成的第三通孔；成型材料，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且填充基板和第一半导体芯片之间的空间、第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间，且填充第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个通孔。