相变存储器器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102034928A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010505747.4

    申请日:2010-09-29

    Abstract: 一种相变存储器器件,包括:下电极、电连接到所述下电极的相变材料图案以及电连接到所述相变材料图案的上电极。所述下电极可以包括:第一结构,所述第一结构包括金属半导体化合物;在所述第一结构上的第二结构,所述第二结构包括金属氮化物材料,并且包括具有比上部更大的宽度的下部;以及第三结构,所述第三结构包括含元素X的金属氮化物材料,所述第三结构位于所述第二结构上,所述元素X包括选自硅、硼、铝、氧和碳的组中的至少一个。

    气体供应单元和基底处理系统

    公开(公告)号:CN106637136B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201610884328.3

    申请日:2016-10-10

    Abstract: 公开了一种气体供应单元和基底处理系统,所述基底处理系统可以包括:工艺室,在工艺室中执行对基底的工艺;支撑单元,在工艺室中用于支撑基底;气体供应单元,包括具有气体供应孔的气体供应部,并且气体供应孔被构造为将工艺气体供应到基底上;排放单元,被构造为将工艺气体从工艺室排出。气体供应部可以包括设置有气体供应孔的气体供应区域和在气体供应区域与排放单元之间的气体扩散区域。气体扩散区域可以没有气体供应孔。

    气体供应单元和基底处理系统

    公开(公告)号:CN106637136A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201610884328.3

    申请日:2016-10-10

    Abstract: 公开了一种气体供应单元和基底处理系统,所述基底处理系统可以包括:工艺室,在工艺室中执行对基底的工艺;支撑单元,在工艺室中用于支撑基底;气体供应单元,包括具有气体供应孔的气体供应部,并且气体供应孔被构造为将工艺气体供应到基底上;排放单元,被构造为将工艺气体从工艺室排出。气体供应部可以包括设置有气体供应孔的气体供应区域和在气体供应区域与排放单元之间的气体扩散区域。气体扩散区域可以没有气体供应孔。

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