公开(公告)号：CN106637136A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610884328.3

申请日：2016-10-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑淑真 ,  李钟喆 ,  郑珉和 ,  申宰哲 ,  李仁善 ,  崔釿奎 ,  安重镒 ,  李承翰 ,  许真弼

IPC: C23C16/455

Abstract: 公开了一种气体供应单元和基底处理系统，所述基底处理系统可以包括：工艺室，在工艺室中执行对基底的工艺；支撑单元，在工艺室中用于支撑基底；气体供应单元，包括具有气体供应孔的气体供应部，并且气体供应孔被构造为将工艺气体供应到基底上；排放单元，被构造为将工艺气体从工艺室排出。气体供应部可以包括设置有气体供应孔的气体供应区域和在气体供应区域与排放单元之间的气体扩散区域。气体扩散区域可以没有气体供应孔。

公开(公告)号：CN106637136B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201610884328.3

申请日：2016-10-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑淑真 ,  李钟喆 ,  郑珉和 ,  申宰哲 ,  李仁善 ,  崔釿奎 ,  安重镒 ,  李承翰 ,  许真弼

IPC: C23C16/455

Abstract: 公开了一种气体供应单元和基底处理系统，所述基底处理系统可以包括：工艺室，在工艺室中执行对基底的工艺；支撑单元，在工艺室中用于支撑基底；气体供应单元，包括具有气体供应孔的气体供应部，并且气体供应孔被构造为将工艺气体供应到基底上；排放单元，被构造为将工艺气体从工艺室排出。气体供应部可以包括设置有气体供应孔的气体供应区域和在气体供应区域与排放单元之间的气体扩散区域。气体扩散区域可以没有气体供应孔。