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公开(公告)号:CN108070845A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201711104240.6
申请日:2017-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C23C16/455 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/45534 , C23C16/45551 , C23C16/458 , C23C16/4584 , H01L21/68771 , C23C16/45574 , C23C16/4581
Abstract: 本发明提供了朝基板注入工艺气体的气体注入装置以及包括该气体注入装置的基板处理装置。该气体注入装置包括:基部;在基部上的第一气体注入部,第一气体注入部用于注入包括反应抑制官能团的第一气体;在基部上在一个方向上与第一气体注入部间隔开的第二气体注入部,第二气体注入部用于注入包括特定材料的前驱体的第二气体;以及在基部上在所述一个方向上与第二气体注入部间隔开的第三气体注入部,第三气体注入部用于注入与特定材料的前驱体反应的第三气体。