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公开(公告)号：CN100582785C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200510129753.3
申请日：2005-12-06
CPC classification number: G01R1/0483 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R31/2863
Abstract: 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
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公开(公告)号：CN101599306A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910145467.4
申请日：2009-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/56
CPC classification number: G11C29/56 , G06F11/263
Abstract: 本发明提供一种场安装型测试装置和方法，所述装置和方法可以通过模拟包括安装环境的各种测试条件来增强产品的竞争力，从而提高存储器装置的品质可靠性，并通过使由于改变安装环境导致的整体损失最小化来减少测试时间并降低测试成本。根据示例实施例，场安装型测试装置可以包括：捕获系统，被构造为从由外部装置产生的信号中捕获信号数据，并被构造为将捕获的信号数据转换为测试逻辑数据；模式数据中心，被构造为存储测试逻辑数据；测试器主结构，被构造为利用存储在模式数据中心中的测试逻辑数据来测试被测装置(DUT)。
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公开(公告)号：CN1808125A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510129753.3
申请日：2005-12-06
CPC classification number: G01R1/0483 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R31/2863
Abstract: 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
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公开(公告)号：CN101599306B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200910145467.4
申请日：2009-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C29/56
CPC classification number: G11C29/56 , G06F11/263
Abstract: 本发明提供一种场安装型测试装置和方法，所述装置和方法可以通过模拟包括安装环境的各种测试条件来增强产品的竞争力，从而提高存储器装置的品质可靠性，并通过使由于改变安装环境导致的整体损失最小化来减少测试时间并降低测试成本。根据示例实施例，场安装型测试装置可以包括：捕获系统，被构造为从由外部装置产生的信号中捕获信号数据，并被构造为将捕获的信号数据转换为测试逻辑数据；模式数据中心，被构造为存储测试逻辑数据；测试器主结构，被构造为利用存储在模式数据中心中的测试逻辑数据来测试被测装置(DUT)。
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