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公开(公告)号:CN110392747A
公开(公告)日:2019-10-29
申请号:CN201880013540.X
申请日:2018-02-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , HOYA株式会社 , HOYA电子新加坡股份有限公司
Abstract: 本发明的溅射靶的钼含量为3摩尔%以上且25摩尔%以下、硅含量为75摩尔%以上且97摩尔%以下。溅射靶包含硅粒子的平均粒径为2.0μm以下的硅相和硅化钼粒子的平均粒径为2.5μm以下的硅化钼相。在硅相中存在的长径为0.3μm以上的空孔的平均个数在90μm×125μm的范围内为10个以下。
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公开(公告)号:CN110392747B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201880013540.X
申请日:2018-02-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , HOYA株式会社 , HOYA电子新加坡股份有限公司
Abstract: 本发明的溅射靶的钼含量为3摩尔%以上且25摩尔%以下、硅含量为75摩尔%以上且97摩尔%以下。溅射靶包含硅粒子的平均粒径为2.0μm以下的硅相和硅化钼粒子的平均粒径为2.5μm以下的硅化钼相。在硅相中存在的长径为0.3μm以上的空孔的平均个数在90μm×125μm的范围内为10个以下。
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公开(公告)号:CN101777354A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN201010002057.7
申请日:2005-06-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: H01F10/007 , B82Y25/00 , G11B5/66 , G11B5/851 , G11B2005/0029 , H01F10/16 , H01F41/18
Abstract: 本发明提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板1上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘10,磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层5,含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层7,和存在于铁磁性层5和层叠层7之间的衬垫层6构成。当在氩气环境中,在基板1上将铁磁性层5溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层5成膜时的气压低的气压将层叠层7溅射成膜。
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公开(公告)号:CN100589187C
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:CN200580021380.6
申请日:2005-06-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: H01F10/007 , B82Y25/00 , G11B5/66 , G11B5/851 , G11B2005/0029 , H01F10/16 , H01F41/18
Abstract: 提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板(1)上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘(10),磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层(5),含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层(7),和存在于铁磁性层(5)和层叠层(7)之间的衬垫层(6)构成。当在氩气环境中,在基板(1)上将铁磁性层(5)溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层(5)成膜时的气压低的气压将层叠层(7)溅射成膜。
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公开(公告)号:CN1985305A
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200580021380.6
申请日:2005-06-29
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: H01F10/007 , B82Y25/00 , G11B5/66 , G11B5/851 , G11B2005/0029 , H01F10/16 , H01F41/18
Abstract: 提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板1上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘10,磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层5,含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层7,和存在于铁磁性层5和层叠层7之间的衬垫层6构成。当在氩气环境中,在基板1上将铁磁性层5溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层5成膜时的气压低的气压将层叠层7溅射成膜。
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