垂直磁记录盘以及其制造方法

    公开(公告)号:CN101777354A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201010002057.7

    申请日:2005-06-29

    Abstract: 本发明提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板1上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘10,磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层5,含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层7,和存在于铁磁性层5和层叠层7之间的衬垫层6构成。当在氩气环境中,在基板1上将铁磁性层5溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层5成膜时的气压低的气压将层叠层7溅射成膜。

    垂直磁记录盘以及其制造方法

    公开(公告)号:CN100589187C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200580021380.6

    申请日:2005-06-29

    Abstract: 提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板(1)上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘(10),磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层(5),含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层(7),和存在于铁磁性层(5)和层叠层(7)之间的衬垫层(6)构成。当在氩气环境中,在基板(1)上将铁磁性层(5)溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层(5)成膜时的气压低的气压将层叠层(7)溅射成膜。

    垂直磁记录盘以及其制造方法

    公开(公告)号:CN1985305A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200580021380.6

    申请日:2005-06-29

    Abstract: 提供可以通过不引起DC噪声的增大、热稳定性的劣化、记录能力的劣化而提高高密度记录时的S/N比的方式有助于高记录密度化的垂直磁记录盘以及其制造方法。它是在基板1上至少具备磁记录层,并用于垂直磁记录的磁盘10,磁记录层由在含有钴(Co)的晶粒之间含有硅(Si)或硅(Si)的氧化物的颗粒结构的铁磁性层5,含有钴(Co)或Co合金的第1层和含有钯(Pd)或铂(Pt)的第2层的层叠层7,和存在于铁磁性层5和层叠层7之间的衬垫层6构成。当在氩气环境中,在基板1上将铁磁性层5溅射成膜后,在氩气环境中,用比铁磁性层5成膜时的气压低的气压将层叠层7溅射成膜。

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