公开(公告)号：CN107004616B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201580062636.1

申请日：2015-11-19

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： C.毕晓普 ,  V.J.S.博拉 ,  C.M.斯坎伦 ,  T.L.奥尔森

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种针对多个独特半导体封装的自动光学检测(AOI)的方法可以包括提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯。可以通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成单元特定图案来形成多个单元特定图案，其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯。可以通过采集多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像。可以通过生成针对多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准。可以通过针对多个单元特定图案中的每个将多个独特参考标准中的一者与多个图像中的对应一者进行比较，检测多个单元特定图案中的缺陷。

公开(公告)号：CN107078133B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201680003401.X

申请日：2016-04-29

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L27/00

Abstract: 本发明公开了一种制备半导体部件封装的方法，该方法可包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将表面安装装置(SMD)焊接至该基板；利用第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD包封该基板上的该SMD以形成部件组件；以及将该部件组件安装至临时载体，其中该部件组件的第一侧面朝向该临时载体取向。该方法还可包括：将包括导电互连件的半导体模片邻近该部件组件安装至该临时载体；利用第二模制化合物包封该部件组件和该半导体模片以形成重构板材；以及使该导电互连件和导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该部件组件的第一侧面和第二侧面处。

公开(公告)号：CN103187322B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210311793.X

申请日：2012-08-29

Applicant: 德卡科技公司

Inventor： 克里斯多佛·斯坎伦

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L23/3164 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及充分成型的扇出。一种用于制造设备封装件的方法可包括构建与半导体管芯单元的表面耦合的隔板元件，其中所述隔板元件被配置成在所述半导体管芯单元和载体的表面之间产生空隙；以及将所述半导体管芯单元包封在模塑料内，其中所述包封包括将所述模塑料引入所述空隙中。

公开(公告)号：CN109791894B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201780057483.0

申请日：2017-09-18

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： 克拉格·必绍普 ,  克里斯多佛·M·斯坎伦

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及方法可包括：测量在嵌入式晶粒面板内的多个半导体晶粒的各自的真实位置。确定多个半导体晶粒中的每个的总径向位移。通过根据优先级列表将总径向位移的一部分分步至每个层，将多个半导体晶粒的每个总径向位移分步至每个半导体晶粒的两个或更多层，以形成用于每一层的分布径向位移。可使用每一层的分布径向位移来变换用于多个半导体晶粒的每一层的变换。在多个半导体晶粒的每个上可形成单元特定图案，该单元特定图案含有用于多个层的每个的变换。

公开(公告)号：CN108028225B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201680054403.1

申请日：2016-09-19

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L21/78

Abstract: 一种制造半导体装置的方法可以包括提供具有粘合剂的暂时载体。可将第一半导体管芯及第二半导体管芯面向上安装至暂时载体，使得第一半导体管芯的背表面和第二半导体管芯的背表面陷入粘合剂内。通过在单一步骤中包封第一半导体管芯的至少四个侧表面和有源表面、第二半导体管芯、及导电互连件的侧表面而形成嵌入式管芯面板。可以通过在嵌入式管芯面板上方形成精细间距堆积互连结构，而在没有硅中介层的情况下使得第一半导体管芯及第二半导体管芯的导电互连件互连，以形成至少一个模制核心单元。可将所述至少一个模制核心单元安装至有机多层基材。

公开(公告)号：CN108604571A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680067520.1

申请日：2016-11-15

Applicant: 德卡科技公司

Inventor： 克里斯多佛·M·斯坎伦 ,  威廉·博伊德·罗格 ,  克拉格·比绍普

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种制备半导体器件的方法，所述方法可包括提供具有半导体管芯安装位点的临时载体，以及将导电互连件形成在所述半导体管芯安装位点的周边中的所述临时载体上方。半导体管芯可安装在所述半导体管芯安装位点处。可使用模制化合物密封所述导电互连件和半导体管芯。可暴露所述导电互连件的第一端。可移除所述临时载体以暴露与所述导电互连件的所述第一端相反的所述导电互连件的第二端。可蚀刻所述导电互连件以使所述导电互连件的所述第二端相对于所述模制化合物凹进。所述导电互连件可包括第一部分、第二部分以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的蚀刻停止层。

公开(公告)号：CN108307661A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201680067827.1

申请日：2016-11-18

Applicant: 德卡科技公司

Inventor： 克里斯多佛·M·斯坎伦 ,  提莫泽·L·奥森

IPC: H01L21/77 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块，该半导体模块可包括全模制基底部分，该全模制基底部分包括平坦表面，该全模制基底部分还包括半导体晶粒、导电柱及包封物，该半导体晶粒包括接触垫，该导电柱耦接至接触垫并延伸至该平坦表面，并且该包封物设置于该有源表面之上、四个侧表面之上并围绕该导电柱，其中该导电柱的末端在该全模制基底部分的平坦表面处自该包封物暴露。堆积互连结构包括可设置于该全模制基底部分之上的布线层。可光成像焊料屏蔽材料可设置于该布线层之上且包括开口，以形成电耦接至该半导体晶粒及该导电柱的表面安装装置(SMD)平台垫。可运用表面安装技术(SMT)将SMD组件电耦接至该SMD平台垫。

公开(公告)号：CN108604571B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN201680067520.1

申请日：2016-11-15

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： 克里斯多佛·M·斯坎伦 ,  威廉·博伊德·罗格 ,  克拉格·比绍普

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种制备半导体器件的方法，所述方法可包括提供具有半导体管芯安装位点的临时载体，以及将导电互连件形成在所述半导体管芯安装位点的周边中的所述临时载体上方。半导体管芯可安装在所述半导体管芯安装位点处。可使用模制化合物密封所述导电互连件和半导体管芯。可暴露所述导电互连件的第一端。可移除所述临时载体以暴露与所述导电互连件的所述第一端相反的所述导电互连件的第二端。可蚀刻所述导电互连件以使所述导电互连件的所述第二端相对于所述模制化合物凹进。所述导电互连件可包括第一部分、第二部分以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的蚀刻停止层。

公开(公告)号：CN108307661B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201680067827.1

申请日：2016-11-18

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： 克里斯多佛·M·斯坎伦 ,  提莫泽·L·奥森

IPC: H01L21/84 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块，该半导体模块可包括全模制基底部分，该全模制基底部分包括平坦表面，该全模制基底部分还包括半导体晶粒、导电柱及包封物，该半导体晶粒包括接触垫，该导电柱耦接至接触垫并延伸至该平坦表面，并且该包封物设置于该有源表面之上、四个侧表面之上并围绕该导电柱，其中该导电柱的末端在该全模制基底部分的平坦表面处自该包封物暴露。堆积互连结构包括可设置于该全模制基底部分之上的布线层。可光成像焊料屏蔽材料可设置于该布线层之上且包括开口，以形成电耦接至该半导体晶粒及该导电柱的表面安装装置(SMD)平台垫。可运用表面安装技术(SMT)将SMD组件电耦接至该SMD平台垫。

公开(公告)号：CN108292627B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201680059697.7

申请日：2016-10-12

Applicant: 美国德卡科技公司

Inventor： C.毕晓普

IPC: H01L21/768

Abstract: 一种包含单元特定对齐和单元特定布线的多裸芯封装以及制作其的方法，所述方法可包括通过在单一步骤中封装第一半导体裸芯和第二半导体裸芯连同导电互连件而形成嵌入式裸芯面板。可测量在该嵌入式裸芯面板内的该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯的实际位置。可通过堆积互连结构互连该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯，该堆积互连结构互连包含与该第一半导体裸芯对齐的第一单元特定对齐部分、与该第二半导体裸芯对齐的第二单元特定对齐部分、连接该第一单元特定对齐部分和该第二单元特定对齐部分的单元特定布线、及与嵌入式裸芯面板的轮廓对齐并耦接至该单元特定布线的固定部分。