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公开(公告)号：CN104457548A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201510006642.7
申请日：2015-01-07
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种非接触式硅片减薄厚度测量装置，涉及厚度测量装置。设有座架、基板、成对推挽式电容器阵列、载样台、交流恒压源、信号处理电路和控制模块；基板固定在座架上端且位于载样台上方，成对推挽式电容器阵列设于基板上，载样台设于座架支承面上，交流恒压源设于座架外部，交流恒压源与基板3中的成对推挽式电容传感器及载样台串联形成闭合回路，信号处理电路与所述闭合回路并联，信号处理电路中设有用于传感信号放大的放大器电路、用于去除共模干扰的同步侦测器及减法运算器，控制模块的输入端接信号处理电路输出端，控制模块用于将信号处理电路输出的信号整合为待测硅片或载样台的位置数据信息，并拟合二次曲面。
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公开(公告)号：CN104190570A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410443015.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B05B9/002 , B05B9/03 , B23K3/047 , B23K3/0623
Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。
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公开(公告)号：CN102809450B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210282401.1
申请日：2012-08-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种硅微谐振式压力传感器及其制作方法，涉及一种压力传感器。提供一种基于滑膜阻尼和双压力膜结构的硅微谐振式压力传感器及其制作方法。设有压力敏感层、谐振结构层、真空封装盖帽层和引线电极，所述压力敏感层的边框上部与谐振结构层边框的下部相连，压力敏感层上部边框内设有2个压力膜并形成2个放置平行硅岛的空腔，硅岛的顶端与谐振结构层上的第1传递梁和第2传递梁相连，2个空腔之间具有沟道，使谐振结构层上的第1谐振梁、第2谐振梁、第1质量块和第2质量块有自由振动的空间，谐振结构层的边框上部与真空封装盖帽层的下部边框相连，盖帽层下部边框内形成空腔，真空封装盖帽层上开有引线孔，引线电极通过引线孔与谐振结构层相连。
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公开(公告)号：CN103926026A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410182582.X
申请日：2014-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种内嵌式高温无线压力传感器，涉及一种压力传感器。设有压力敏感膜、传感器上盖板、电容上下极板、电感线圈、传感器基座与压力参考腔；传感器上盖板上开有方形槽，构成压力敏感膜，传感器上盖板背面制作有电容上极板；传感器基座上开有回形槽，电容下极板与电感线圈制作在传感器基座上，电容下极板上表面与电感线圈上表面平齐，而电感线圈制作在回形槽中；电容上极板、电容下极板与电感线圈均由掺杂金属的硅制作而成，电容上极板与电容下极板构成平行板电容器，电容上极板与电感线圈上分别引出上下层导线，传感器上盖板与传感器基座键合，上下层导线紧密接触，使得电容上极板、电感线圈与电容下极板串联构成标准RLC回路并形成压力参考腔。
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公开(公告)号：CN102501598B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110326279.9
申请日：2011-10-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B41J2/01
Abstract: 一种近场静电喷印头，涉及一种静电喷印头。提供一种低压驱动、可精确喷印微纳米图案结构的近场静电喷印头。设有激光发生器、计算机、电磁阀、导气管、封头、喷管、导电探针和气管；所述激光发生器产生激光束，计算机与电磁阀和激光发生器连接，喷管上端带有外螺纹，喷管下端为喷嘴；封头通过内螺纹与喷管上端的外螺纹螺接；气管位于喷管内部并固定在封头上，气管一端通过导气管与电磁阀的输出端连接，气管另一端为渐缩结构的出气口，所述出气口与喷管的喷嘴在同一轴线上；所述导电探针一端固定在封头上并与直流电压源正极相连接，所述导电探针另一端伸出喷嘴端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103302002A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310263210.5
申请日：2013-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B05C13/02
Abstract: 可加热自动对心匀胶机，涉及用于薄膜工艺的匀胶机。设有感应加热控制器和自动对心平台；感应加热控制器安装在自动对心平台上部，自动对心平台设有3个夹紧定位装置，3个夹紧定位装置均匀地安装在载片台下表面突出的环形体周围；感应加热控制器设有加热盖和涡流发生线圈，涡流发生线圈设在加热盖上；载片台上均匀设有3个导向槽，夹紧定位装置一一对应地定位在所述导向槽处，通过螺钉连接固定，3个夹紧定位装置随载片台同步旋转，且导向槽和夹紧定位装置都指向载片台的中心；夹紧定位装置设有互相配合的气压缸和活塞杆，3个夹紧定位装置的无杆腔一侧靠近并指向载片台中心，而气压缸的有杆腔一侧指向自动对心平台边缘。
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公开(公告)号：CN103084299A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN102494813A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110394692.9
申请日：2011-12-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器，涉及一种传感器。设谐振子、矩形硅岛、矩形压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；谐振子设有支撑梁、耦合梁、可动梳齿激励电极、可动梳齿检测电极、固定梳齿激励电极、固定梳齿检测电极和振动质量块，矩形压力敏感膜片固定在硅边框内部，矩形硅岛设在矩形压力敏感膜片受力偏转角度最大的位置，矩形硅岛通过支撑梁将谐振子悬置于矩形压力敏感膜片表面，支撑梁与矩形硅岛相连；引线电极通过柔性梁与谐振子连接；支撑梁设在谐振子四角，振动质量块与矩形硅岛相连，设于谐振子中间的机械耦合梁用于连接振动质量块，振动质量块和耦合梁都处于悬置状态，振动质量块上设有孔；下层玻璃设于硅边框底部。
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公开(公告)号：CN100501362C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710008601.7
申请日：2007-02-08
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L21/30
Abstract: 真空传感器，涉及一种传感器，尤其是涉及一种基于微机电系统(MEMS)技术，利用硅尖阵列的场致发射原理来测量真空度大小的微型真空传感器。提供一种具有原理简单可行、受环境影响小、加工工艺成熟简单易于集成等特点，应用范围前景广阔的真空传感器。设有硅尖阵列发射阴极、金属阳极、玻璃衬底、发射腔体和电极引线。金属阳极溅射在玻璃衬底上，硅尖阵列发射阴极刻蚀在硅片上，刻蚀有硅尖阵列发射阴极的硅片与溅射有金属阳极的玻璃衬底键合在一起形成发射腔体，1对电极引线分别接硅尖阵列发射阴极和金属阳极，电极引线分别由硅片和阳极金属引出外接稳压电源。
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公开(公告)号：CN119223511A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411351307.6
申请日：2024-09-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种面向高静压环境的低静压误差谐振差压传感器，涉及微机电系统。用于在高静压条件下实现低静压误差和高灵敏度比值的差压测量。传感器采用单谐振器结构，通过中间膜的微动驱动，实现对流体压力差的精确捕捉。特别在高静压环境下的静压误差控制，通过上下感压层抵抗静压载荷及主岛夹持中间膜的设计，显著降低静压对测量结果的影响。传感器差压灵敏度与静压误差的比值高，在高静压环境下也能保持优异的测量性能。适用于多种高精度测量场景，尤其是在石油化工、航空航天、环境监测和医疗设备等领域，能为用户提供可靠、精确的差压测量解决方案。通过采用先进的微加工技术，实现小型化和低成本生产，同时保证长期稳定性和重复性。
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