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公开(公告)号：CN103212516B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310156532.X
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种安培力驱动式微喷装置，涉及微喷点胶装置。设有上置磁铁、上下盖板、中间挡板、导向板、下置磁铁、电极、柔性导电致动器、喷嘴、输液管、蓄液桶、气管、脉冲电流控制器和电源；上置磁铁固于上盖板表面，中间挡板和导向板固于下盖板表面，上盖板与下盖板连接，下置磁铁固于下盖板底面，电极与柔性导电致动器连接，柔性导电致动器位于上盖板底面与下盖板表面之间，上盖板、下盖板、导向板与柔性导电致动器共同围成喷射腔，喷嘴设于导向板上，喷嘴与外界相通，输液管一端与喷射腔连通，输液管另一端与蓄液桶出口连通，蓄液桶进口与气管一端连接，气管另一端外接压力气源，电源经脉冲电流控制器与电极电连接。结构简单，有很好的电控性能。
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公开(公告)号：CN103193197A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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公开(公告)号：CN103111402B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN103203294A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310156231.7
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B05B5/00
Abstract: 一种电磁微喷装置，涉及一种微喷装置。提供适用于金属液体按需喷射的一种电磁微喷装置。设有上置磁铁、喷射腔体、下置磁铁、电极、供液管、供液槽、升降机构、步进电机和脉冲电流装置；上置磁铁和下置磁铁分别固于喷射腔体的上下表面；喷射腔体设有液体进口和液体喷嘴，电极设于喷射腔体两侧，并伸入喷射腔体内部，供液管一端与喷射腔体内腔连通，供液管另一端与供液槽连通，升降机构输入端与步进电机连接，升降机构输出端与供液槽连接，脉冲电流装置两端接于电极。
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公开(公告)号：CN103111402A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103084299B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN103551696A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103318838A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310197201.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。
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公开(公告)号：CN103212516A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310156532.X
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种安培力驱动式微喷装置，涉及微喷点胶装置。设有上置磁铁、上下盖板、中间挡板、导向板、下置磁铁、电极、柔性导电致动器、喷嘴、输液管、蓄液桶、气管、脉冲电流控制器和电源；上置磁铁固于上盖板表面，中间挡板和导向板固于下盖板表面，上盖板与下盖板连接，下置磁铁固于下盖板底面，电极与柔性导电致动器连接，柔性导电致动器位于上盖板底面与下盖板表面之间，上盖板、下盖板、导向板与柔性导电致动器共同围成喷射腔，喷嘴设于导向板上，喷嘴与外界相通，输液管一端与喷射腔连通，输液管另一端与蓄液桶出口连通，蓄液桶进口与气管一端连接，气管另一端外接压力气源，电源经脉冲电流控制器与电极电连接。结构简单，有很好的电控性能。
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公开(公告)号：CN103551696B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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