一种纳米纤维直径可控辅助诱导批量电纺装置

    公开(公告)号:CN104178825B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201410373008.2

    申请日:2014-07-31

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种纳米纤维直径可控辅助诱导批量电纺装置,涉及电纺装置。设有溶液槽、出液阀门、纤维直径控制装置、超声激振器、进液管道、进液阀门、超声液面传感器、辅助诱导装置、工业CCD图像传感器、收集装置;纤维直径控制装置设有调整滑块、精密螺杆、光杆导杆;辅助诱导装置设有直线导轨、滑块、滑块连接杆、安装基座;收集装置送料辅助轧轮、收集板、送料滚筒、收集装置挂板、电机、主动进给滚筒、进给辅助轧轮。利用超声激振产生溶液波动,配合辅助诱导装置进行射流喷射控制;利用极板之间的间隙约束射流初始直径和迁移;用连续进给的收集装置,加辅助诱导,配合图像传感器识别,克服产量低、直径分布差异大、带珠状结构、喷头易堵塞等缺陷。

    一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法

    公开(公告)号:CN103413780B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201310365926.6

    申请日:2013-08-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法,涉及硅通孔互联技术。在硅层上刻蚀出沟槽,形成硅柱;将带有图案的丝网版与硅层刻蚀后的图案对准;将玻璃粉置于丝网版上,在竖直方向挤压使玻璃粉填充沟槽,移走丝网版;去除硅柱顶部表面玻璃粉;将填充有玻璃粉硅层加热熔融,内部无气泡,冷却后得熔融玻璃结构,将得到熔融玻璃结构的硅层置于腐蚀液中,采用湿法腐蚀工艺去除硅柱顶部表面残留的熔融玻璃结构,得到沟槽内的熔融玻璃骨架;采用机械研磨方式,将硅层下部减薄加工至暴露出硅柱底部,再采用化学机械抛光方式修复研磨损伤,从而获得所述基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构。

    一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法

    公开(公告)号:CN103145093B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201310085087.2

    申请日:2013-03-18

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法,涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构;加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖;制备高深宽比的梳齿间隙;制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁,然后通过施加反向电压,在静电吸合的作用下,使悬浮梁移动定位,自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作,而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟,不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙,而且因为不需要重复刻蚀等步骤,梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。

    一种重掺杂硼硅片的再分布方法

    公开(公告)号:CN103193195B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201310074216.8

    申请日:2013-03-08

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种重掺杂硼硅片的再分布方法,涉及一种重掺杂硼硅片。将重掺杂硼硅片放在托盘上,然后置于石英腔体中,关闭屏蔽箱门,旋转压紧密封机构;将石英腔体抽真空,通过气体进口和气体出口,对石英腔体内通入再分布所需气体;开启电源,通过电极片在空间中施加电场,然后开通射频电源,通过自动匹配器实现负载匹配,让感应线圈产生高频变化的磁场;打开温度传感器,利用温度传感器的温度指示,调节输入功率达到要求的温度,对重掺杂硼硅片进行加热,开始再分布过程;为确保操作人员安全,电磁感应线圈外装有电磁屏蔽外壳,在整个再分布过程中要保持干扰场强仪的开启,以实时监测场强大小,使其在相关规定的范围内。加热速率快,成本低,有效减小残余应力。

    一种具有热闭孔功能的电纺复合隔膜

    公开(公告)号:CN103208604A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201310085349.5

    申请日:2013-03-18

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种具有热闭孔功能的电纺复合隔膜,涉及锂离子电池。提供可实现二次热闭孔功能,避免因热惯性的作用导致锂离子电池正负电极的直接接触,显著提高锂离子电池安全性的一种具有热闭孔功能的电纺复合隔膜。所述具有热闭孔功能的电纺复合隔膜为无纺布结构,包括聚酰亚胺纳米纤维和低熔点聚合物纳米纤维;所述低熔点聚合物纳米纤维为含双马来酰亚胺和偶氮二异丁腈的低熔点聚合物纳米纤维,聚酰亚胺纳米纤维与低熔点聚合物纳米纤维杂序交错。所述具有热闭孔功能的电纺复合隔膜的厚度可为10~50μm。所述低熔点聚合物纳米纤维的熔点可为90~110℃。所述低熔点聚合物纳米纤维的成分可为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁二酸乙二醇酯等。

    一种微机械陀螺仪
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106441261B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201610916234.X

    申请日:2016-10-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微机械陀螺仪,涉及陀螺仪。设有中间层、上层盖、封装盖帽层,在中间层上设有驱动电极、驱动耦合环形结构、转向杠杆、驱动导向谐振器、敏感质量块、驱动检测电极、检测导向谐振器、检测耦合环形结构、检测电极和锚点结构;驱动电极置于结构的正中央,驱动耦合环形结构置于驱动电极的外侧,驱动耦合环形结构外侧放置四个中心对称的转向杠杆,转向杠杆与敏感质量块相邻一侧的驱动导向谐振器连接,敏感质量块位于驱动耦合环形结构的上、下、左、右;敏感质量块内外两侧各放置以自身对称检测导向谐振器;检测导向谐振器外侧设置检测耦合环形结构,检测耦合环形结构外侧设置中心对称的检测电极;上层盖上设有支撑结构、导电材料、检测电极。

    一种非接触式玻璃微纳结构加工方法

    公开(公告)号:CN104925746B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201510224723.4

    申请日:2015-05-06

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种非接触式玻璃微纳结构加工方法,涉及一种制备微纳结构的方法。将玻璃片置于Z轴移动平台上,与电源负极连接,导电材料置于玻璃片之上,固定于X-Y平面移动平台,且与电源正极连接;启动加热装置,调节导电材料与玻璃片之间的距离,使气氛介质击穿形成电弧,从而使阳极——导电材料——气氛介质——玻璃片——阴极——电源六个部分构成回路,启动电热改性过程;X-Y平面移动平台在X-Y平面内移动,驱动导电材料按照预设加工图案在X-Y平面移动,在玻璃片上加工得到图案化电热改性结构,将带有图案化电热改性结构的玻璃片置于HF溶液中刻蚀,由于玻璃片上电热改性结构比未改性区域的刻蚀速度快,刻蚀后加工得到所需的微纳结构。

    一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN103335751B

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201310220870.5

    申请日:2013-06-05

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法,涉及传感器。提供一种具有高品质因子、良好热匹配性和低残余应力的双谐振子硅微压力传感器及其制作方法。所述传感器由下至上依次设有应力隔离块、压力敏感座、谐振体、真空封装帽和电极。由于设有双谐振子,双谐振子在工作时两者反向振动,使谐振结构在振动时有固定的重心,沿每个支承连接轴线的力矩总和为零,每个振动周期消耗的能量会大大减小,谐振结构的品质因子得到较大提高。硅材料的使用使整个传感器主体结构的热膨胀相匹配,大大降低了谐振频率的温度系数,为传感器获得高测量精度奠定基础。由于在压力敏感座底部设有带导气孔的应力隔离块,显著降低了封装过程中产生的残余应力。

    一种微器件的真空封装方法

    公开(公告)号:CN102530844B

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201210025120.8

    申请日:2012-02-03

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微器件的真空封装方法,涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线;采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔,在上硅片背面加工出微流道;采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起;采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合;将键合后的圆片置于真空键合机中,通过微流道将腔体内气体抽走,激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化,融化后的玻璃将微流道密封起来,最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。

    一种应用于微机电系统器件的真空封装方法

    公开(公告)号:CN103318838A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310197201.0

    申请日:2013-05-24

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法,涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔,然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜;在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道;将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片;在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层;将键合后的圆片置于喷射点胶机中,在通孔结构上喷印金属焊球;将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中,抽真空并加热,使腔室内气体通过微流道被抽走,焊料回流,并通过键合机对组合片施加压力,键合机上盘采用玻璃盖板,保证焊料不流出通孔外,融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封,实现MEMS器件的真空封装。

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