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公开(公告)号：CN118603367A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410655659.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种利于释放热膨胀的折叠式的谐振梁结构，该传感器采用静电激励压阻检测，包括压力膜层、感压层、谐振结构层及基座层，其中感压层与谐振器层采用硅材料制作，基座层由BF33硼硅玻璃制作；感压层由主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的硅岛产生位移，硅岛通过硅硅键合连接的硅岛盖板将横向位移传递至谐振器层，使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，谐振主梁的刚度发生改变，进而使谐振器谐振频率发生变化从而对压力进行表征，基座层作为封装层，用于形成高真空密封空腔。减少热膨胀带来的应力集中，保证传感器良好温度特性。
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公开(公告)号：CN119223511A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411351307.6
申请日：2024-09-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种面向高静压环境的低静压误差谐振差压传感器，涉及微机电系统。用于在高静压条件下实现低静压误差和高灵敏度比值的差压测量。传感器采用单谐振器结构，通过中间膜的微动驱动，实现对流体压力差的精确捕捉。特别在高静压环境下的静压误差控制，通过上下感压层抵抗静压载荷及主岛夹持中间膜的设计，显著降低静压对测量结果的影响。传感器差压灵敏度与静压误差的比值高，在高静压环境下也能保持优异的测量性能。适用于多种高精度测量场景，尤其是在石油化工、航空航天、环境监测和医疗设备等领域，能为用户提供可靠、精确的差压测量解决方案。通过采用先进的微加工技术，实现小型化和低成本生产，同时保证长期稳定性和重复性。
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公开(公告)号：CN119043534A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411167381.2
申请日：2024-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于阶梯式硅岛放大横向位移的双膜差压谐振式压力传感器，涉及压力传感器。该传感器采用静电激励压阻检测，包括上层膜、上层硅岛、氧化层、谐振层及下层膜岛。除氧化层外，其余均采用硅材料制作。上层膜承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动上层硅岛产生位移，上层硅岛结构呈阶梯式，通过沿着支点旋转产生的位移，将该横向位移放大并传递至谐振器层，进而使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，使谐振器谐振频率发生变化从而实现差压的测量。下层膜岛结构为一体化结构，可将谐振器进行真空封装。该传感器的下层膜岛结构与上层膜及上层硅岛结构共同平衡静压，实现高静压背景下的应用。
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公开(公告)号：CN118730380A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410859347.5
申请日：2024-06-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于杠杆结构的高差压灵敏度双膜谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提出一种利用放大横向位移的杠杆传递结构。该传感器采用静电激励压阻检测，包括上下感压膜层、上下玻璃层、结构层、衬底层以及杠杆层，其中感压层、衬底层、结构层采用硅材料制作，衬底层由BF33硼硅玻璃制作；感压层由主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动感压膜片上的硅岛产生位移，硅岛通过连接的杠杆结构将横向位移放大并传递至谐振器层，进而使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，使谐振器谐振频率发生变化从而对压力进行表征，玻璃层作为封装层，用于形成高真空密封空腔。
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