一种电容位移传感器制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118392017A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410624455.4

    申请日:2024-05-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种电容位移传感器制造方法,涉及电容位移传感器,涉及一种电容位移传感器。提供与半导体工艺兼容的一种电容位移传感器制造方法。设有探头、绝缘基板、上壳体、下壳体、电缆。所述探头采用半导体工艺制造,探头主体的导电与绝缘部分集成制造,探头正面为三个导电部分和两个绝缘部分相互共面嵌套,作为测量平面;探头背面制备绝缘层,在特定位置嵌有导电材料,与绝缘基板粘接和电学连接。探头通过绝缘基板与下壳体固定连接,电缆穿过上壳体与绝缘基板的导电材料连接;所述绝缘基板与传感器金属上下壳体粘接,其中的导电材料与电缆连接。具有批量制造降低成本、降低装配难度、提高装配同轴度的优点。

    一种面向高静压环境的低静压误差谐振差压传感器

    公开(公告)号:CN119223511A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411351307.6

    申请日:2024-09-26

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种面向高静压环境的低静压误差谐振差压传感器,涉及微机电系统。用于在高静压条件下实现低静压误差和高灵敏度比值的差压测量。传感器采用单谐振器结构,通过中间膜的微动驱动,实现对流体压力差的精确捕捉。特别在高静压环境下的静压误差控制,通过上下感压层抵抗静压载荷及主岛夹持中间膜的设计,显著降低静压对测量结果的影响。传感器差压灵敏度与静压误差的比值高,在高静压环境下也能保持优异的测量性能。适用于多种高精度测量场景,尤其是在石油化工、航空航天、环境监测和医疗设备等领域,能为用户提供可靠、精确的差压测量解决方案。通过采用先进的微加工技术,实现小型化和低成本生产,同时保证长期稳定性和重复性。

    一种面向MEMS封装的纳米玻璃粉回流工艺

    公开(公告)号:CN109896497A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910097427.0

    申请日:2019-01-31

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种面向MEMS封装的纳米玻璃粉回流工艺,涉及一种纳米玻璃粉的回流工艺。硅微腔刻蚀;纳米玻璃粉填充;纳米玻璃粉热熔回流;硅盖帽与MEMS器件基底键合。采用纳米玻璃粉代替块状玻璃进行玻璃回流工艺,能够有效的解决玻璃块与硅需要进行复杂的键合、玻璃回流时间长、易形成晶体、腔体边缘填充不足或内部容易形成空腔无法满足真空度要求等缺点,采用该工艺回流后的玻璃还能够具有商用玻璃的优良特性。此外,该工艺便捷高效,易于推广。

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