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公开(公告)号：CN118392017A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410624455.4
申请日：2024-05-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B7/02
Abstract: 一种电容位移传感器制造方法，涉及电容位移传感器，涉及一种电容位移传感器。提供与半导体工艺兼容的一种电容位移传感器制造方法。设有探头、绝缘基板、上壳体、下壳体、电缆。所述探头采用半导体工艺制造，探头主体的导电与绝缘部分集成制造，探头正面为三个导电部分和两个绝缘部分相互共面嵌套，作为测量平面；探头背面制备绝缘层，在特定位置嵌有导电材料，与绝缘基板粘接和电学连接。探头通过绝缘基板与下壳体固定连接，电缆穿过上壳体与绝缘基板的导电材料连接；所述绝缘基板与传感器金属上下壳体粘接，其中的导电材料与电缆连接。具有批量制造降低成本、降低装配难度、提高装配同轴度的优点。
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